特許

J-GLOBAL ID：201303024438691698

めっき皮膜を有する多孔質ポリイミドフィルムの製造方法

発明者： 瀧 健太郎 ,  高木 翔太
出願人/特許権者： 国立大学法人京都大学
代理人 (1件)： 特許業務法人サンクレスト国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-029027
公開番号（公開出願番号）：特開2013-166964
出願日： 2012年02月14日
公開日（公表日）： 2013年08月29日
要約：

【課題】めっき皮膜の付着性に優れた多孔質ポリイミドフィルムが製造可能なめっき皮膜を有する多孔質ポリイミドフィルム、及び超臨界二酸化炭素を使用しなくても孔の内壁にめっきが施された多孔質ポリイミドフィルムが製造可能なめっき皮膜を有する多孔質ポリイミドフィルムの製造方法を提供すること。【解決手段】孔径が100nm〜10μmの孔を有する多孔質ポリイミドフィルムを触媒溶液に浸漬させて触媒を付着させた後、金属イオン濃度が0.1〜2重量%の無電解めっき液に浸漬すること、又は孔径が100nm〜100μmの孔を有する多孔質ポリイミドフィルムを触媒溶液に浸漬させ、触媒を付着させた後、金属イオン濃度が2〜3.5重量%の無電解めっき液に浸漬させ、次いで金属イオン濃度が0.1〜1.5重量%の無電解めっき液に浸漬させて当該多孔質ポリイミドフィルムに無電解めっきを施し、めっき皮膜を形成させることを特徴とする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

めっき皮膜を有する多孔質ポリイミドフィルムを製造する方法であって、多孔質ポリイミドフィルムとして、表面に存在する孔の孔径が100nm〜10μmである多孔質ポリイミドフィルムを用い、無電解めっきを施すための触媒を溶解させた溶液に当該多孔質ポリイミドフィルムを浸漬させて触媒を付着させた後、当該多孔質ポリイミドフィルムを金属イオン濃度が0.1〜2重量%の無電解めっき液に浸漬させて当該多孔質ポリイミドフィルムに無電解めっきを施し、めっき皮膜を形成させることを特徴とするめっき皮膜を有する多孔質ポリイミドフィルムの製造方法。

IPC (3件)：

C23C 18/30 ,  C08J 9/12 ,  C23C 18/16

FI (3件)：

C23C18/30 ,  C08J9/12 ,  C23C18/16 A

Fターム (19件)：

4F074AA74 ,  4F074AD13 ,  4F074BA32 ,  4F074CB52 ,  4F074CC03X ,  4F074CC34Y ,  4F074DA03 ,  4F074DA07 ,  4F074DA47 ,  4F074DA48 ,  4F074DA49 ,  4K022AA15 ,  4K022AA37 ,  4K022AA43 ,  4K022BA14 ,  4K022BA31 ,  4K022CA06 ,  4K022CA07 ,  4K022DA01