特許

J-GLOBAL ID：201303024639172800

薄層基材用キャリア材

発明者： 花木 一康 ,  渡邉 博之
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人 ユニアス国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-130251
公開番号（公開出願番号）：特開2012-255122
出願日： 2011年06月10日
公開日（公表日）： 2012年12月27日
要約：

【課題】薄膜基材をキャリア材に貼付した状態で、加工工程や搬送工程等に使用した場合であっても、シワやキズ等の発生、形状の維持ができないという不具合が生じない、作業性に優れた薄膜基材用キャリア材を提供する。【解決手段】厚さが、50〜150μmのポリエステル系樹脂から形成される支持体、及び、前記支持体の少なくとも片面に粘着剤層が形成されることを特徴とする薄層基材用キャリア材。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

厚さが、50〜150μmのポリエステル系樹脂から形成される支持体、及び、前記支持体の少なくとも片面に粘着剤層が形成されることを特徴とする薄層基材用キャリア材。

IPC (3件)：

C09J 7/02 ,  H05B 33/02 ,  H01L 51/50

FI (3件)：

C09J7/02 Z ,  H05B33/02 ,  H05B33/14 A

Fターム (12件)：

3K107AA01 ,  3K107CC41 ,  3K107DD19 ,  3K107FF01 ,  3K107FF15 ,  4J004AA05 ,  4J004AA10 ,  4J004AA11 ,  4J004AA17 ,  4J004CA06 ,  4J004CC02 ,  4J004FA08

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 固定用粘着シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-304960   出願人：日東電工株式会社
• 熱剥離型両面粘着シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-111391   出願人：日東電工株式会社
• 加熱剥離性粘着シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-055960   出願人：日東電工株式会社
• 半導体ウェハの加工方法及びそれに用いる半導体ウェハ加工用粘着フィルム、並びに、半導体ウェハ加工用粘着フィルムの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-173607   出願人：三井化学株式会社

引用文献：

審査官引用 (2件)

• 「2011年版 機能性高分子フィルムの現状と将来展望」, 20110302, p.163〜168
• 「2011年版 機能性高分子フィルムの現状と将来展望」, 20110302, p.163〜168