半導体パッケージの製造方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-116612
公開番号（公開出願番号）：特開2013-243294
出願日： 2012年05月22日
公開日（公表日）： 2013年12月05日
要約：

【課題】熱硬化性樹脂を用いた発光ダイオード用パッケージを歩留まり良く製造する方法を提供すること。【解決手段】水、または電解質水溶液、有機化合物含有水溶液、水に対して溶解する有機化合物をリードフレームおよび成形体に噴霧して完全に濡らす工程、リードフレーム部を陰極として用いた電気分解を行う工程、リードフレームおよび成形体に超高圧の水を噴射する工程を、順に経ることを特徴とする、熱硬化性樹脂を用いた発光ダイオード用パッケージの製造方法。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

リードフレームに熱硬化性樹脂が一体成形された発光ダイオード用パッケージに関して、下記第1の工程〜第3の工程を順に経ることを特徴とする製造方法。第1の工程)水、電解質水溶液、有機化合物含有水溶液、水に対して溶解する有機化合物から選ばれる液体をリードフレームおよび成形体に噴霧する工程第2の工程)リードフレーム部を陰極として用いた電気分解を行う工程第3の工程)リードフレームおよび成形体に超高圧の水を噴射する工程

IPC (4件)：

H01L 33/48 , C08L 83/05 , C08L 83/07 , H01L 21/56

FI (4件)：

H01L33/00 400 , C08L83/05 , C08L83/07 , H01L21/56 D

Fターム (49件)：

4J002CP042 , 4J002CP141 , 4J002DA116 , 4J002DE077 , 4J002DE097 , 4J002DE107 , 4J002DE127 , 4J002DE137 , 4J002DE187 , 4J002DE196 , 4J002DE237 , 4J002DG027 , 4J002DJ007 , 4J002DK007 , 4J002EC076 , 4J002EW016 , 4J002EZ006 , 4J002FD017 , 4J002FD156 , 4J002GQ05 , 5F061AA01 , 5F061BA01 , 5F061CA21 , 5F061CB02 , 5F061CB13 , 5F061EA15 , 5F061EA16 , 5F061EA17 , 5F061FA01 , 5F142AA81 , 5F142AA82 , 5F142BA22 , 5F142CA01 , 5F142CC26 , 5F142CD17 , 5F142CD23 , 5F142CE02 , 5F142CE16 , 5F142CE18 , 5F142CG03 , 5F142CG04 , 5F142CG05 , 5F142CG06 , 5F142CG23 , 5F142GA01 , 5F142GA10 , 5F142GA11 , 5F142GA21 , 5F142GA28

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