特許

J-GLOBAL ID：201303024793085820

研磨装置および研磨方法

発明者： 小林 洋一 ,  大野 勝俊
出願人/特許権者： 株式会社荏原製作所
代理人 (3件)： 渡邉 勇 ,  小杉 良二 ,  廣澤 哲也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-094114
公開番号（公開出願番号）：特開2013-222856
出願日： 2012年04月17日
公開日（公表日）： 2013年10月28日
要約：

【課題】ウェハの周方向に膜厚のばらつきがあっても、研磨パッド上のウェハの研磨状態を正確に取得することができる研磨装置を提供する。【解決手段】センサヘッド40は、研磨テーブル10内に設置され、研磨テーブル10とともに回転する。研磨装置は、研磨テーブル10およびウェハWを回転させながら、研磨パッド12上のウェハWの研磨が実質的に進行しないアイドリング工程を実行し、センサヘッド40は、アイドリング工程中に膜厚データを取得し、処理部18は、膜厚データから膜の研磨の進行を示す研磨指標値を算出する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

膜が形成されたウェハを研磨する研磨装置において、 研磨パッドを支持する研磨テーブルと、 ウェハを回転させながら前記研磨パッドに押し付けるトップリングと、 前記膜の厚さに従って変化する膜厚データを取得するセンサヘッドと、 前記膜厚データに基づいて前記ウェハの研磨の進行を監視する処理部とを備え、 前記センサヘッドは、前記研磨テーブル内に設置され、前記研磨テーブルとともに回転し、 前記研磨装置は、前記研磨テーブルおよび前記ウェハを回転させながら、前記研磨パッド上の前記ウェハの研磨が実質的に進行しないアイドリング工程を実行し、 前記センサヘッドは、前記アイドリング工程中に前記膜厚データを取得し、 前記処理部は、前記膜厚データから前記膜の研磨の進行を示す研磨指標値を算出することを特徴とする研磨装置。

IPC (6件)：

H01L 21/304 ,  B24B 49/12 ,  B24B 49/10 ,  B24B 37/10 ,  B24B 37/013 ,  B24B 37/07

FI (8件)：

H01L21/304 622S ,  B24B49/12 ,  H01L21/304 622R ,  B24B49/10 ,  H01L21/304 621B ,  B24B37/04 G ,  B24B37/04 K ,  B24B37/04 D

Fターム (31件)：

3C034BB93 ,  3C034CA02 ,  3C034CA13 ,  3C034CA22 ,  3C034DD07 ,  3C034DD10 ,  3C058AA07 ,  3C058AC02 ,  3C058BA02 ,  3C058BA07 ,  3C058BB02 ,  3C058BB09 ,  3C058BC02 ,  3C058CA05 ,  3C058CB01 ,  3C058CB03 ,  3C058DA17 ,  5F057AA02 ,  5F057AA19 ,  5F057BA15 ,  5F057CA12 ,  5F057DA02 ,  5F057FA41 ,  5F057FA46 ,  5F057GA03 ,  5F057GA11 ,  5F057GA12 ,  5F057GA16 ,  5F057GB02 ,  5F057GB03 ,  5F057GB13

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 渦電流センサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-359938   出願人：株式会社荏原製作所
• 研磨装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-354646   出願人：富士通株式会社
• 研磨方法および装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-167788   出願人：株式会社荏原製作所
• 研磨監視方法、研磨方法、研磨監視装置、および研磨装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2011-022650   出願人：株式会社荏原製作所