特許

J-GLOBAL ID：201303024812811422

半導体発光装置用後付リフレクタ、半導体発光装置用樹脂パッケージ及び半導体発光装置

発明者： 加藤 波奈子 ,  森 寛
出願人/特許権者： 三菱化学株式会社
代理人 (2件)： 加藤 久 ,  久保山 隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-137727
公開番号（公開出願番号）：特開2013-004923
出願日： 2011年06月21日
公開日（公表日）： 2013年01月07日
要約：

【課題】耐熱・耐光性に優れ、広い波長範囲において薄肉でも高い反射率を有し、成形性、放熱性、量産性に優れた半導体発光装置用後付リフレクタを提供する。【解決手段】半導体発光装置用の後付リフレクタであって、 前記リフレクタは、液状熱硬化性シリコーン樹脂組成物を液状射出成形することによって得られたシリコーン樹脂成形体からなり、 かつ前記樹脂成形体が、厚さ0.4mmの成形体試料について波長460nmの条件で測定した光反射率が80%以上となる樹脂成形体である半導体発光装置用後付リフレクタ。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

半導体発光装置用の後付リフレクタであって、 前記リフレクタは、液状熱硬化性シリコーン樹脂組成物を液状射出成形することによって得られたシリコーン樹脂成形体からなり、 かつ前記樹脂成形体が、厚さ0.4mmの成形体試料について波長460nmの条件で測定した光反射率が80%以上となる樹脂成形体であることを特徴とする半導体発光装置用後付リフレクタ。

IPC (2件)：

H01L 33/48 ,  H01L 33/60

FI (2件)：

H01L33/00 400 ,  H01L33/00 432

Fターム (9件)：

5F041AA03 ,  5F041AA42 ,  5F041AA44 ,  5F041DA07 ,  5F041DA20 ,  5F041DA43 ,  5F041DA78 ,  5F041EE23 ,  5F041FF11