特許
J-GLOBAL ID：201303025300349340

電気接点およびその製造工程を含むデバイス

発明者：
バリフ,クリストフ

バリフ,クリストフ について


出願人/特許権者：
エコール ポリテクニーク フェデラル デ ローザンヌ (イーピーエフエル)

エコール ポリテクニーク フェデラル デ ローザンヌ (イーピーエフエル) について


代理人 (2件)： 高岡 亮一 ,  小田 直
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-533602
公開番号（公開出願番号）：特表2013-507781
出願日： 2010年10月11日
公開日（公表日）： 2013年03月04日
要約：
本発明は、電流が通過できる導電性表面(12)および電気接点(14)を含むデバイスに関する。該電気接点(14)は、導電性表面(12)上に堆積する導電性シード(16)、該導電性シード(16)に接近する余地のある開口部を形成するために該導電性シード(16)を不連続的に覆う、電気的絶縁層(18)、および該不連続の絶縁層を回復し、該開口部を通って接近可能で該めっき層(22)の堆積が開始できるポイントを形成する導電性シード(16)上に堆積するめっき層(22)を含む。電気接点(14)を含まない、導電性表面(12)の残りは、該電気的絶縁層(18)によって連続的に覆われる。【選択図】図4c
請求項（抜粋）：
電流が通過できる導電性表面(12)および電気接点(14)を含むデバイスであって、 前記電気接点(14)は、 前記導電性表面(12)上に堆積する導電性シード(16)と、 前記導電性シード(16)に接近する余地のある開口部(20)を形成するために前記導電性シード(16)を不連続的に覆う、電気的絶縁層(18)と、 前記不連続の絶縁層(18)を回復して前記開口部(20)を通って接近可能でかつ前記めっき層(22)堆積を開始可能な点を形成するめっき層(22)と、を含み、 電気接点(14)を含まない、前記導電性表面(12)の残りは、前記電気的絶縁層(18)によって連続的に覆われることを特徴とするデバイス。
IPC (1件)：
H01L 31/04
FI (1件)：
H01L31/04 H
Fターム (11件)：
5F151AA02 ,  5F151AA03 ,  5F151CB27 ,  5F151CB30 ,  5F151DA07 ,  5F151EA09 ,  5F151EA15 ,  5F151EA18 ,  5F151FA06 ,  5F151FA10 ,  5F151GA04
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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