特許
J-GLOBAL ID：201303025966079160

固体撮像装置、固体撮像装置の製造方法、および電子機器

発明者：
秋山 健太郎

秋山 健太郎 について


出願人/特許権者：
ソニー株式会社

ソニー株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人信友国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-220310
公開番号（公開出願番号）：特開2013-080838
出願日： 2011年10月04日
公開日（公表日）： 2013年05月02日
要約：
【課題】受光面側にパッド配線を設けた裏面照射型の固体撮像装置において、絶縁膜の薄膜化を図ることにより光電変換部での受光特性の向上を図ることが可能な裏面照射型の固体撮像装置を提供する。【解決手段】このような目的を達成するための本技術の固体撮像装置は、光電変換部が配列形成された画素領域を有するセンサ基板を備え、このセンサ基板において光電変換部に対する受光面とは逆の表面側には駆動回路が設けられている。また画素領域の外側の周辺領域には、センサ基板における受光面側から駆動回路に達しする貫通ビアが設けられている。さらに、周辺領域の受光面側には、貫通ビア上に直接積層されたパッド配線が設けられている。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
光電変換部が配列形成された画素領域を有するセンサ基板と、 前記センサ基板において前記光電変換部に対する受光面とは逆の表面側に設けられた駆動回路と、 前記画素領域の外側の周辺領域において、前記センサ基板における前記受光面側から前記駆動回路に達して設けられた貫通ビアと、 前記周辺領域の前記受光面側において、前記貫通ビア上に直接積層されたパッド配線とを備えた 固体撮像装置。
IPC (3件)：
H01L 27/146 ,  H01L 27/14 ,  H04N 5/369
FI (3件)：
H01L27/14 F ,  H01L27/14 D ,  H04N5/335 690
Fターム (30件)：
4M118BA14 ,  4M118BA18 ,  4M118CA04 ,  4M118CA32 ,  4M118CA34 ,  4M118EA01 ,  4M118EA14 ,  4M118FA06 ,  4M118FA28 ,  4M118FA33 ,  4M118GA02 ,  4M118GB04 ,  4M118GB06 ,  4M118GB07 ,  4M118GB11 ,  4M118GC07 ,  4M118GD04 ,  4M118GD07 ,  4M118HA22 ,  4M118HA24 ,  4M118HA25 ,  4M118HA29 ,  4M118HA30 ,  4M118HA33 ,  5C024AX01 ,  5C024CX41 ,  5C024CY47 ,  5C024EX25 ,  5C024GX03 ,  5C024GX24
引用特許：
審査官引用 (7件)
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