特許
J-GLOBAL ID：201303025974507863

中空パッケージの製造方法及び中空パッケージ

発明者：
上田 卓司

上田 卓司 について

, 
田子 雅基

田子 雅基 について


出願人/特許権者：
日本電気株式会社

日本電気株式会社 について


代理人 (2件)： 机 昌彦 ,  下坂 直樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-066081
公開番号（公開出願番号）：特開2013-197521
出願日： 2012年03月22日
公開日（公表日）： 2013年09月30日
要約：
【課題】 安価に、中空部の気密性が維持できる中空パッケージの製造方法を提供する。【解決手段】 連通孔を備える基板にキャップを載置するキャップ載置手順と、連通孔を介してキャップを吸着させるキャップ吸着手順と、基板に吸着されたキャップを覆い、かつ、基板と密着したモールドを設けるモールド形成手順と、を含むことを特徴とする。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
基板に搭載されたチップが収納されるチップ収納空間を備えるキャップに収納して前記チップ収納空間を気密に封止する中空パッケージの製造方法であって、 連通孔を備える前記基板に前記キャップを載置するキャップ載置手順と、 前記連通孔を介して前記キャップを吸着させるキャップ吸着手順と、 前記基板に吸着された前記キャップを覆い、かつ、前記基板と密着したモールドを設けるモールド形成手順と、を含むことを特徴とする中空パッケージの製造方法。
IPC (2件)：
H01L 23/02 ,  H01L 23/16
FI (3件)：
H01L23/02 B ,  H01L23/02 G ,  H01L23/16
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (7件)
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