特許

J-GLOBAL ID：201303025987150930

電子部品

発明者： 北村 未歩
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 特許業務法人プロフィック特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-008091
公開番号（公開出願番号）：特開2013-149731
出願日： 2012年01月18日
公開日（公表日）： 2013年08月01日
要約：

【課題】第1のコイルと第2のコイルとの間の浮遊容量を低減できると共に、第1のコイル及び第2のコイルが焼成時に拡散することを抑制できる電子部品を提供することである。【解決手段】積層体12は、複数の非磁性体層18が積層されて構成されている。コイル20aは、積層体12内に設けられている渦巻状の線状導体からなる。コイル20bは、積層体12に設けられている渦巻状の線状導体からなり、コイル20aとz軸方向に対向している。コイル20a,20bによりz軸方向に挟まれている部分には、絶縁体層18cが設けられていない。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

複数の絶縁体層が積層されて構成されている積層体と、 前記積層体に設けられている線状導体からなる第1のコイルと、 前記積層体に設けられている線状導体からなる第2のコイルであって、少なくとも一部分において前記第1のコイルと積層方向に対向している第2のコイルと、 を備えており、 前記第1のコイルと前記第2のコイルとにより積層方向に挟まれている部分には、前記絶縁体層が設けられていないこと、 を特徴とする電子部品。

IPC (2件)：

H01F 17/00 ,  H01F 17/04

FI (2件)：

H01F17/00 B ,  H01F17/04 A

Fターム (5件)：

5E070AA01 ,  5E070AB01 ,  5E070BA11 ,  5E070CB12 ,  5E070EA01