特許

J-GLOBAL ID：201303026025463541

印刷回路基板用積層板及び印刷回路基板の製造方法

発明者： 申 吉 容 ,  尹 慶 老 ,  崔 宗 奎
出願人/特許権者： サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド.
代理人 (2件)： 三好 秀和 ,  伊藤 正和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-189777
公開番号（公開出願番号）：特開2013-065841
出願日： 2012年08月30日
公開日（公表日）： 2013年04月11日
要約：

【課題】本発明は、印刷回路基板用積層板及び印刷回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】本発明による印刷回路基板の製造方法は、半硬化状態の絶縁体の一面に電子素子を仮接するステップと、電子素子を加圧して絶縁体に電子素子が挿入された印刷回路基板用積層板を準備するステップと、印刷回路基板用積層板の表面に電子素子と電気的に接続される回路パターンを形成するステップと、を含むことを特徴とする。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

半硬化状態の絶縁体の一面に電子素子を仮接するステップと、 前記電子素子を加圧して前記電子素子を前記絶縁体に挿入するステップと を含む印刷回路基板用積層板の製造方法。

IPC (1件)：

H05K 3/46

FI (1件)：

H05K3/46 Q

Fターム (7件)：

5E346AA32 ,  5E346BB20 ,  5E346CC32 ,  5E346FF45 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28 ,  5E346HH32

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 電子部品実装済部品の製造方法、電子部品実装済部品、電子部品実装済完成品の製造方法及び電子部品実装済完成品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-178522   出願人：松下電器産業株式会社
• 部品内蔵モジュール及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-277084   出願人：松下電器産業株式会社
• 部品内蔵モジュール及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-379696   出願人：松下電器産業株式会社
• チップ部品内蔵基板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-259419   出願人：松下電器産業株式会社