半導体パッケージ用基板、半導体パッケージおよび半導体パッケージ用基板の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：油井透 , 清野仁 , 福岡昌浩
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-045628
公開番号（公開出願番号）：特開2013-183006
出願日： 2012年03月01日
公開日（公表日）： 2013年09月12日
要約：

【課題】半導体装置等との接続不良を抑制する。【解決手段】複数の貫通孔20hが形成された絶縁基板20と、複数の貫通孔20hと対応する位置に複数の突起部10mが形成された金属箔と、を有し、複数の貫通孔20h内に複数の突起部10mがそれぞれ挿入された状態で絶縁基板20と金属箔とが接合されている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

複数の貫通孔が形成された絶縁基板と、前記複数の貫通孔と対応する位置に複数の突起部が形成された金属箔と、を有し、前記複数の貫通孔内に前記複数の突起部がそれぞれ挿入された状態で前記絶縁基板と前記金属箔とが接合されていることを特徴とする半導体パッケージ用基板。

IPC (1件)：

H01L 23/12

FI (1件)：

H01L23/12 L

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