特許
J-GLOBAL ID：201303026231541990
粘着テープ及び粘着テープを用いたウェーハのレーザー加工方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
松本 昂
, 大上 寛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-039972
公開番号（公開出願番号）：特開2013-175643
出願日： 2012年02月27日
公開日（公表日）： 2013年09月05日
要約：
【課題】ウェーハの外周縁に液滴や気泡が異物として存在していた場合であっても、外周縁の座標を正確に認識することを可能とする粘着テープ及び粘着テープを用いたウェーハのレーザー加工方法を提供する。【解決手段】複数のデバイスが分割予定ラインによって区画されて表面に形成されたウェーハを環状フレームの開口に収容して貼着するための粘着テープであって、シート状基材と、シート状基材の表面に積層された粘着層と、を備え、少なくとも貼着されるウェーハの外周を囲繞する暗色領域が形成されていることを特徴とした粘着テープが提供される。【選択図】図6
請求項（抜粋）：
複数のデバイスが分割予定ラインによって区画されて表面に形成されたウェーハを環状フレームの開口に収容して貼着するための粘着テープであって、
シート状基材と、
該シート状基材の表面に積層された粘着層と、を備え、
少なくとも貼着される該ウェーハの外周を囲繞する暗色領域が形成されていることを特徴とした粘着テープ。
IPC (1件)：
FI (2件)：
H01L21/78 M
, H01L21/78 B
