特許
J-GLOBAL ID：201303026392082350
押出成形装置及び導電性樹脂成形体の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
鷲田 公一
, 木曽 孝
, 飯沼 和人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-028546
公開番号（公開出願番号）：特開2013-163349
出願日： 2012年02月13日
公開日（公表日）： 2013年08月22日
要約：
【課題】ウィスカーレスの樹脂原料を用いてパイプ状の導電性樹脂成形体を製造する際、成形体を破断させることなく安定的にパイプ状の導電性樹脂成形体を製造できる押出成形装置を提供する。【解決手段】押出成形装置1は、熱可塑性樹脂と導電性材料を混練して得られるウィスカーレスの樹脂原料を溶融、可塑化して溶融樹脂を押し出す押出機10と、溶融樹脂を円筒状に成形する押出ダイ20と、溶融樹脂を冷却して硬化させるとともにサイジングして導電性樹脂成形体を形成するサイジング装置30と、導電性樹脂成形体を引き取る引取機と、を備え、サイジング装置30は、樹脂流路を有するサイジングダイ31と、樹脂流路を介して溶融樹脂を冷却する冷却部33と、樹脂流路の壁面に向かって溶融樹脂を吸引する真空部32と、樹脂流路の温度を検出する温度検出部Sと、温度検出部の検出結果に基づいて冷却部における冷却条件を制御する温度制御部34と、を備える。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
少なくとも、熱可塑性樹脂と導電性材料を混練して得られるウィスカーレスの樹脂原料を溶融、可塑化して溶融樹脂を押し出す押出機と、
前記押出機から押し出された溶融樹脂を円筒状に成形する押出ダイと、
前記押出ダイから押し出された溶融樹脂を冷却して硬化させるとともにサイジングして導電性樹脂成形体を形成するサイジング装置と、
前記サイジング装置でサイジングされた導電性樹脂成形体を引き取る引取機と、を備えた押出成形装置であって、
前記サイジング装置は、前記溶融樹脂を移動させる円筒状の樹脂流路を有するサイジングダイと、
前記サイジングダイに設けられている樹脂流路を介して前記溶融樹脂を冷却する冷却部と、
前記樹脂流路の壁面に向かって前記溶融樹脂を吸引する真空部と、
前記冷却部により冷却される前記樹脂流路の温度を検出する温度検出部と、
前記温度検出部の検出結果に基づいて、前記冷却部における冷却条件を制御する温度制御部と、を備えることを特徴とする押出成形装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (9件)：
4F207AB13
, 4F207AG07
, 4F207AG08
, 4F207AG09
, 4F207AP05
, 4F207AR06
, 4F207KK76
, 4F207KK77
, 4F207KM16
