特許
J-GLOBAL ID:201303026716892325

熱電素子及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (6件): 土井 健二 ,  林 恒徳 ,  柏谷 昭司 ,  渡邊 弘一 ,  眞鍋 潔 ,  伊藤 壽郎
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2011-127067
公開番号(公開出願番号):特開2012-253302
出願日: 2011年06月07日
公開日(公表日): 2012年12月20日
要約:
【課題】 熱電素子及びその製造方法に関し、トレンチ構造を用いることなく、ナノワイヤを用いたZTの大きな熱電素子を実現する。【解決手段】 基板と、前記基板上に垂直方向に配向したナノワイヤと、前記ナノワイヤを母体として前記ナノワイヤの少なくとも表面に付着した熱電材料からなる微粒子により形成される微粒子膜とで熱電素子を形成する。【選択図】図1
請求項(抜粋):
基板と、 前記基板上に垂直方向に配向したナノワイヤと、 前記ナノワイヤを母体として前記ナノワイヤの少なくとも表面に付着した熱電材料からなる微粒子により形成される微粒子膜と を有することを特徴とする熱電素子。
IPC (5件):
H01L 35/32 ,  H01L 35/22 ,  H01L 35/34 ,  B82Y 30/00 ,  B82Y 40/00
FI (5件):
H01L35/32 A ,  H01L35/22 ,  H01L35/34 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00
引用特許:
審査官引用 (5件)
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