特許
J-GLOBAL ID:201303026942224050

電子デバイスおよびその製造方法、並びに、電子機器

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 布施 行夫 ,  大渕 美千栄 ,  永田 美佐
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2011-220087
公開番号(公開出願番号):特開2013-079868
出願日: 2011年10月04日
公開日(公表日): 2013年05月02日
要約:
【課題】高い信頼性を有する電子デバイスを提供する。【解決手段】本発明に係る電子デバイス100は、基体10と、基体10に載置されている蓋体20と、基体10および蓋体20に囲まれるキャビティー32に載置されている機能素子102と、を含み、基体10および蓋体20の少なくとも一方には、貫通孔40と、貫通孔40を塞ぐ封止部材60と、が設けられ、基部10および蓋体20の少なくとも一方のキャビティー32を規定する面15aに金属層70が設けられ、金属層70は、平面視において貫通孔40のキャビティー32側の第1開口41に重なって設けられている。【選択図】図1
請求項(抜粋):
基体と、 前記基体に載置されている蓋体と、 前記基体および前記蓋体に囲まれるキャビティーに載置されている機能素子と、 を含み、 前記基体および前記蓋体の少なくとも一方には、貫通孔と、前記貫通孔を塞ぐ封止部材と、が設けられ、 前記基部および前記蓋体の少なくとも一方の前記キャビティーを規定する面に金属層が設けられ、 前記金属層は、平面視において前記貫通孔の前記キャビティー側の第1開口に重なって設けられている、電子デバイス。
IPC (1件):
G01C 19/576
FI (1件):
G01C19/56 269
Fターム (7件):
2F105AA02 ,  2F105AA03 ,  2F105AA08 ,  2F105BB04 ,  2F105CC04 ,  2F105CD03 ,  2F105CD05

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