熱電半導体

発明者： ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (5件)：青木篤 , 石田敬 , 古賀哲次 , 関根宣夫 , 堂垣泰雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-014670
公開番号（公開出願番号）：特開2013-157362
出願日： 2012年01月26日
公開日（公表日）： 2013年08月15日
要約：

【課題】高い電気伝導率σを可能とし、高い性能指数を有する熱電変半導体の提供。【解決手段】母材を構成する母材元素と、前記母材元素の原子半径の1.09倍以上の原子半径を有するドーパント元素と、を含むことを特徴とする。この様に構成すると、ドープされる元素の原子半径が大きいので、母材構成元素と原子置換されない。これにより、従来型の熱電半導体においてドーパントが母材構成元素と置換されて生じていた、キャリア散乱の頻度が減少する。【選択図】図3

請求項（抜粋）：