特許

J-GLOBAL ID：201303027218378750

熱電半導体

発明者： 村井 盾哉 ,  大川内 義徳
出願人/特許権者： トヨタ自動車株式会社 ,  株式会社アドマテックス
代理人 (5件)： 青木 篤 ,  石田 敬 ,  古賀 哲次 ,  関根 宣夫 ,  堂垣 泰雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-014670
公開番号（公開出願番号）：特開2013-157362
出願日： 2012年01月26日
公開日（公表日）： 2013年08月15日
要約：

【課題】高い電気伝導率σを可能とし、高い性能指数を有する熱電変半導体の提供。【解決手段】母材を構成する母材元素と、前記母材元素の原子半径の1.09倍以上の原子半径を有するドーパント元素と、を含むことを特徴とする。この様に構成すると、ドープされる元素の原子半径が大きいので、母材構成元素と原子置換されない。これにより、従来型の熱電半導体においてドーパントが母材構成元素と置換されて生じていた、キャリア散乱の頻度が減少する。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

母材を構成する母材元素と、 前記母材元素の原子半径の1.09倍以上の原子半径を有するドーパント元素と、 を含むことを特徴とする、熱電半導体。

IPC (2件)：

H01L 35/16 ,  H01L 35/34

FI (2件)：

H01L35/16 ,  H01L35/34

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 熱電材料及びそれを用いた熱電モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-140982   出願人：株式会社小松製作所
• P型熱電材料およびP型熱電材料用合金
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-002531   出願人：アイシン精機株式会社
• 特開平4-122079