特許
J-GLOBAL ID：201303027656702935

集積回路装置及び試験方法

発明者：
安藤 也義

安藤 也義 について


出願人/特許権者：
富士通セミコンダクター株式会社

富士通セミコンダクター株式会社 について


代理人 (1件)： 服部 毅巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-016470
公開番号（公開出願番号）：特開2013-157436
出願日： 2012年01月30日
公開日（公表日）： 2013年08月15日
要約：
【課題】クロック信号のスキュー、ジッタを抑えた集積回路装置を提供する。【解決手段】集積回路装置400Aは、チップ100A及びパッケージ基板410Aを備える。チップ100Aは、クロック信号を出力するクロックドライバ150、及びそのクロック信号を入力するクロックレシーバ160を有する。パッケージ基板410Aは、クロックドライバ150から出力されたクロック信号をクロックレシーバ160に伝送するクロック信号線420並びに、クロックドライバ150及びクロックレシーバ160に直接的に給電を行う電源線430及びグランド線440を有する。【選択図】図12
請求項（抜粋）：
半導体素子と、 前記半導体素子に電気的に接続された回路基板と を含み、 前記半導体素子は、 クロック信号を出力する第1回路部と、 前記第1回路部から出力された前記クロック信号を入力する第2回路部と を有し、 前記回路基板は、 前記第1回路部から出力された前記クロック信号を前記第2回路部に伝送するクロック信号線と、 前記第1回路部及び前記第2回路部に給電する第1電源線及び第1グランド線と を有し、 前記第1回路部及び前記第2回路部が、前記第1電源線及び前記第1グランド線によって直接的に給電される ことを特徴とする集積回路装置。
IPC (3件)：
H05K 1/02 ,  H01L 21/822 ,  H01L 27/04
FI (4件)：
H05K1/02 K ,  H01L27/04 H ,  H01L27/04 D ,  H05K1/02 N
Fターム (18件)：
5E338CC01 ,  5E338CC04 ,  5E338CC06 ,  5E338EE11 ,  5F038BE07 ,  5F038BH19 ,  5F038CD02 ,  5F038CD06 ,  5F038CD08 ,  5F038CD09 ,  5F038CD12 ,  5F038CD13 ,  5F038CD14 ,  5F038CD17 ,  5F038DF14 ,  5F038DT05 ,  5F038DT15 ,  5F038EZ20
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM