モジュールおよび電子機器

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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：増田達哉 , 朝比一夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-122790
公開番号（公開出願番号）：特開2012-251801
出願日： 2011年05月31日
公開日（公表日）： 2012年12月20日
要約：

【課題】信頼性を高め、小型薄型で、且つ優れた検出精度を発揮することのできるモジュールおよび電子機器を提供すること。【解決手段】モジュール1は、センサー素子4と、実装面を複数備え、且つ隣接する実装面の間が折り曲げ可能な実装基板2と、固定面31〜35を複数備えた支持部材3と、を有し、センサー素子4は、実装面の少なくとも1つに実装され、実装面の各々は、固定面31〜35の各々に沿って配置され、センサー素子4が支持部材3側に配置されている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

センサー素子と、実装面を複数備え、且つ隣接する前記実装面の間が折り曲げ可能な実装基板と、固定面を複数備えた支持部材と、を有し、前記センサー素子は、前記実装面の少なくとも1つに実装され、前記実装面の各々は、前記固定面の各々に沿って配置され、前記センサー素子が前記支持部材側に配置されていることを特徴とするモジュール。

IPC (2件)：

G01C 19/562 , G01P 15/08

FI (2件)：

G01C19/56 128 , G01P15/08 P

Fターム (11件)：

2F105AA02 , 2F105AA06 , 2F105AA08 , 2F105BB03 , 2F105BB12 , 2F105BB13 , 2F105CC01 , 2F105CC11 , 2F105CD02 , 2F105CD06 , 2F105CD13

引用特許：

審査官引用 (6件)

多次元加速度センサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-149284 出願人：株式会社日立製作所
加速度計アセンブリ
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-287359 出願人：デルコ・エレクトロニクス・コーポレーション
センサの組立方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-103917 出願人：株式会社トキメック

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