特許
J-GLOBAL ID：201303027694362404

電子部品装着装置

発明者：
山口 正樹

山口 正樹 について

, 
齋藤 雄大

齋藤 雄大 について


出願人/特許権者：
株式会社日立ハイテクインスツルメンツ

株式会社日立ハイテクインスツルメンツ について


代理人 (1件)： 相澤 清隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-116073
公開番号（公開出願番号）：特開2013-243269
出願日： 2012年05月21日
公開日（公表日）： 2013年12月05日
要約：
【課題】ビームへの装着ヘッドの取付構造のコンパクト化を図ることが可能な電子部品装着装置を提供すること。【解決手段】ビーム10の前面にはリニアモータ66のリニアモータ固定子124がビーム10のほぼ全幅に亘り設けられている。装着ヘッド6を支持するスライドベース120の垂直壁121の背面には装着ヘッドの駆動源であるリニアモータ66のリニアモータ可動子123が設けられ、前記固定子と間隔を存して対向させている装着ヘッド6を極力ビーム10に近づけることができ、取付構造をコンパクト化することができる。【選択図】図6
請求項（抜粋）：
水平方向に移動可能なビームと、このビームに設けられ、前記ビームに沿った方向に移動可能な装着ヘッドとを備え、この装着ヘッドによって電子部品を保持して基台上に載置された基板上に装着する電子部品装着装置において、前記装着ヘッドを前記ビームに沿って移動させる駆動装置と、前記ビームの前面に垂直に設けられた板状のリニアモータ固定子と、前記装着ヘッドが取り付けられ前記ビームに沿って移動するスライドベースの背面に前記リニアモータ固定子と対向して垂直に設けられたリニアモータ可動子とを備えことを特徴とする電子部品装着装置。
IPC (1件)：
H05K 13/04
FI (1件)：
H05K13/04 A
Fターム (9件)：
5E313AA01 ,  5E313AA11 ,  5E313DD12 ,  5E313EE01 ,  5E313EE03 ,  5E313EE24 ,  5E313FF28 ,  5E313FF32 ,  5E313FF40
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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