特許
J-GLOBAL ID:201303027896881756

電力変換装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 永井 冬紀
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-273157
公開番号(公開出願番号):特開2013-051882
出願日: 2012年12月14日
公開日(公表日): 2013年03月14日
要約:
【課題】ノイズ低減を図ることができる電力変換装置の提供。【解決手段】電力変換装置は、パワー半導体素子を有するパワーモジュールと、パワー半導体素子を駆動する駆動回路、および該駆動回路に駆動電源を供給する電源トランス850を搭載した駆動回路基板22と、制御回路を搭載した制御回路基板20と、制御回路基板20と駆動回路基板22との間に配置される金属製ベースと、パワーモジュールと駆動回路基板22と制御回路基板20と金属製ベースを収納するハウジング12と、を備え、パワーモジュールは、駆動回路基板22を挟んで制御回路基板20とは反対側に配置され、金属製ベースは、駆動回路基板22と対向する領域の一部に貫通孔である開口852が形成され、電源トランス850は、その一部が貫通孔852内に収納されるように、金属製ベースが配置された側の駆動回路基板22の面に搭載されている。【選択図】図35
請求項(抜粋):
直流電流を交流電流に変換するパワー半導体素子を有するパワーモジュールと、 前記パワー半導体素子を駆動する駆動回路、および該駆動回路に駆動電源を供給する電源トランスを搭載した駆動回路基板と、 前記駆動回路に前記パワー半導体素子を制御する制御信号を出力する制御回路を搭載した制御回路基板と、 前記制御回路基板と前記駆動回路基板との間に配置される金属製ベースと、 前記パワーモジュールと前記駆動回路基板と前記制御回路基板と前記金属製ベースを収納するハウジングと、を備え、 前記パワーモジュールは、前記駆動回路基板を挟んで前記制御回路基板とは反対側に配置され、 前記金属製ベースは、前記駆動回路基板と対向する領域の一部に第1貫通孔が形成され、 前記電源トランスは、その一部が前記第1貫通孔内に収納されるように、前記金属製ベースが配置された側の前記駆動回路基板の面に搭載されている、電力変換装置。
IPC (1件):
H02M 7/48
FI (2件):
H02M7/48 Z ,  H02M7/48 M
Fターム (19件):
5H007AA01 ,  5H007AA17 ,  5H007BB06 ,  5H007CA01 ,  5H007CB02 ,  5H007CB05 ,  5H007CC07 ,  5H007DB02 ,  5H007DB03 ,  5H007DC02 ,  5H007DC05 ,  5H007DC08 ,  5H007EA02 ,  5H007FA01 ,  5H007FA03 ,  5H007HA01 ,  5H007HA03 ,  5H007HA06 ,  5H007HA07
引用特許:
出願人引用 (4件)
全件表示
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る