特許
J-GLOBAL ID：201303027920094035
基板加工装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鹿島 義雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-167759
公開番号（公開出願番号）：特開2012-254927
出願日： 2012年07月27日
公開日（公表日）： 2012年12月27日
要約：
【課題】信頼性の高い加工を実現し、環状ガラス基板等の環状加工品の量産化、自動化に適した基板加工装置を提供する。【解決手段】 第一面上に閉曲線をなすスクライブラインC1が形成された脆性材料基板Gを、該スクライブラインC1に沿って分断することにより前記閉曲線の内側を抜き取る中抜き加工を行うブレイク部4を備えた基板加工装置MS1であって、前記ブレイク部4は、スクライブラインC1より外側領域を、前記第一面と反対側の第二面で支持しかつ加熱するプレート42と、スクライブラインC1より内側の中心領域を、第一面側及び/又は第二面側から冷却して外側領域と中心領域とを分離する中抜き機構43とを設ける。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
第一面上に閉曲線をなすスクライブラインが形成された脆性材料基板を、該スクライブラインに沿って分断することにより前記閉曲線の内側を抜き取る中抜き加工を行うブレイク部を備えた基板加工装置であって、
前記ブレイク部は、
前記スクライブラインより外側領域を、前記第一面と反対側の第二面で支持しかつ加熱するプレートと、
前記スクライブラインより内側の中心領域を、前記第一面側及び/又は前記第二面側から冷却して前記外側領域と前記中心領域とを分離する中抜き機構とを設けたことを特徴とする基板加工装置。
IPC (7件)：
C03B 33/04
, B28D 5/00
, B26F 3/00
, B26F 3/08
, C03B 33/09
, C03B 33/033
, G11B 5/84
C03B33/04
, B28D5/00 Z
, B26F3/00 Z
, B26F3/08
, C03B33/09
, C03B33/033
, G11B5/84 Z
3C060AA08
, 3C060CC13
, 3C060CC14
, 3C060CF18
, 3C069AA01
, 3C069AA03
, 3C069AA04
, 3C069BB04
, 3C069CA11
, 3C069EA01
, 4G015FA06
, 4G015FB01
, 4G015FB02
, 4G015FC05
, 4G015FC11
, 5D112AA24
, 5D112BA03
, 5D112BA09
, 5D112GB01
, 5D112HH05
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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