特許

J-GLOBAL ID：201303028883075994

絶縁層組成物、これにより製造された絶縁層を含む多層印刷配線板、及びその製造方法

発明者： シン・ドン・チェ ,  チン・ソン・ミン ,  パク・ムン・ス ,  リム・スン・テク ,  キム・スン・ヒュン ,  イ・チュン・グ
出願人/特許権者： サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド.
代理人 (2件)： 加藤 公延 ,  大島 孝文
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-119320
公開番号（公開出願番号）：特開2013-012726
出願日： 2012年05月25日
公開日（公表日）： 2013年01月17日
要約：

【課題】本発明は、絶縁層組成物、これより製造された絶縁層を含む多層印刷配線板、及びその製造方法に関する。【解決手段】本発明は、エポキシ樹脂100重量部に対して2種の無機フィラーを10〜60重量部含む多層配線板の絶縁層組成物、これより製造された絶縁層を含む多層印刷配線板、及びその製造方法に関する。 本発明は、多層配線板の絶縁層製造時に、SiO2、CaCO3の2種の無機フィラーを混合使用することにより、前記絶縁層のエッチング段階において、酸化剤として3NH4HF2を含むフッ素系溶液を使用しなくてもめっき層との高い密着力を具現することができ、さらに環境有害物質の排出を抑制する効果を誘導することができる。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂100重量部に対して2種の無機フィラーを10〜60重量部含む多層配線板の絶縁層組成物。

IPC (5件)：

H05K 1/03 ,  H05K 3/46 ,  C08K 3/26 ,  C08K 3/36 ,  C08L 63/00

FI (6件)：

H05K1/03 610R ,  H05K1/03 610L ,  H05K3/46 T ,  C08K3/26 ,  C08K3/36 ,  C08L63/00 C

Fターム (17件)：

4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002DE236 ,  4J002DJ017 ,  4J002FD016 ,  4J002FD017 ,  4J002GF00 ,  4J002GQ00 ,  5E346AA12 ,  5E346AA32 ,  5E346CC02 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD22 ,  5E346HH11 ,  5E346HH31