特許

J-GLOBAL ID：201303028990394245

切断用ブレードの製造方法及び切断用ブレード

発明者： 中村 正人
出願人/特許権者： 株式会社東京精密
代理人 (1件)： 志賀 正武
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-055854
公開番号（公開出願番号）：特開2013-188819
出願日： 2012年03月13日
公開日（公表日）： 2013年09月26日
要約：

【課題】ブレード本体にレジンボンド相を用いつつも、弾性率が高められて被切断材に切り込みやすくされ、かつ、自生発刃作用が十分に促されて、切断抵抗を低減できるとともに加工品位が向上され、より切断速度を高めることができる切断用ブレードの製造方法及び切断用ブレードを提供すること。【解決手段】フェノール樹脂を主成分とするレジンボンド相2に砥粒3が分散されて保持された円形薄板状のブレード本体1を、250〜500°Cの温度範囲で1〜10時間保持して熱処理することを特徴とする。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

フェノール樹脂を主成分とするレジンボンド相に砥粒が分散されて保持された円形薄板状のブレード本体を、250〜500°Cの温度範囲で1〜10時間保持して熱処理することを特徴とする切断用ブレードの製造方法。

IPC (3件)：

B24D 5/12 ,  B24D 3/00 ,  B24D 3/28

FI (3件)：

B24D5/12 Z ,  B24D3/00 340 ,  B24D3/28

Fターム (5件)：

3C063AA02 ,  3C063AB07 ,  3C063BA02 ,  3C063BC03 ,  3C063CC04

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 特開昭61-173863
  
• 特開昭55-083573
  

審査官引用 (1件)

• 特開昭61-173863