特許

J-GLOBAL ID：201303029870418554

多層プリント配線基板とその製造方法

発明者： 谷 直幸 ,  朝日 俊行 ,  北川 祥与
出願人/特許権者： パナソニック株式会社
代理人 (3件)： 内藤 浩樹 ,  永野 大介 ,  藤井 兼太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-228571
公開番号（公開出願番号）：特開2013-089745
出願日： 2011年10月18日
公開日（公表日）： 2013年05月13日
要約：

【課題】コア層部と、このコア層部の上に形成されたビルドアップ層とを有する多層プリント配線基板において、ビルドアップ層において、熱伝達性と絶縁信頼性とを同時に高めることは難しかった。【解決手段】表層に第1配線層103が突出してなるコア層108と、このコア層108の上で、前記第1配線層103を埋設する第1絶縁層102と、前記第1配線層103と、前記第1絶縁層102の上に形成された第2配線層104とを接続する金属めっきビア105と、を有する多層プリント配線基板101であって、第1絶縁層102に含まれる芯材112と第1配線層103間に、フィラー114を存在させることによって、第1配線層103の厚みを厚くした場合であっても、芯材112と埋設された第1配線層103との間の距離をフィラー114の粒子径以上とし、ビルドアップ層109の熱伝導性と絶縁信頼性とを同時に高めた多層プリント配線基板101とする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

コア層と、ビルドアップ層とを有する多層プリント配線基板であって、前記ビルドアップ層は、芯材と有機樹脂とフィラーを含む第1絶縁層と、その第1絶縁層に埋設された第1配線層と、第1絶縁層の第1配線層と接する面と反対側の面に形成された第2配線層と、前記第1と第2配線層間の導通が金属めっきビアからなる層を、少なくとも1層以上有し、 前記第1配線層の厚みが前記第1絶縁層の厚みの25%以上60%以下であり、前記芯材の含有量が、前記第1絶縁層の10vol%以上30vol%以下であり、前記フィラーの含有量が前記第1絶縁層の30vol%以上、60vol%以下であり、前記芯材と第1配線層の間に前記フィラーが存在し、前記芯材と前記第1配線層との最短距離を前記フィラーの粒子径以上である多層プリント配線基板。

IPC (1件)：

H05K 3/46

FI (4件)：

H05K3/46 U ,  H05K3/46 B ,  H05K3/46 N ,  H05K3/46 T

Fターム (31件)：

5E346AA04 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA29 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346CC04 ,  5E346CC08 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC13 ,  5E346CC32 ,  5E346CC33 ,  5E346CC34 ,  5E346CC37 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346DD25 ,  5E346DD32 ,  5E346EE31 ,  5E346FF04 ,  5E346FF06 ,  5E346FF07 ,  5E346FF09 ,  5E346FF15 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28 ,  5E346HH08 ,  5E346HH17