ビアを介して電力供給及び接地されるパッケージ

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：小野新次郎 , 小林泰 , 富田博行 , 星野修 , 大塚住江
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-027597
公開番号（公開出願番号）：特開2013-085007
出願日： 2013年02月15日
公開日（公表日）： 2013年05月09日
要約：

【課題】パッケージ化された集積回路を小型化する。【解決手段】ワイヤボンド設計のパッケージ基板12は、その前面上にダイ-アタッチ-パッド20が配置され、該パッドは、電力供給用の表面28及び設置用の表面30を有する導電性表面を有している。パッケージ基板12は、ダイ-アタッチ-パッド20の外側に導電性ボンディングフィンガ24を有し、背面に電気接続40を有し、ボンディングフィンガ24及び導電性表面を、導電性トレース38により背面の電気接続40に接続している。ダイ-アタッチ-パッド20の上には集積回路を搭載した基板が配置され、該基板上の集積回路にボンディングフィンガ24及びワイヤを介して信号の伝達が行われ、導電性表面に設けられたビアを介して、集積回路に電力が印加される。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

ワイヤボンド設計の集積回路であって、前面及び反対側の背面を有する基板と、前面上に配置された回路機構と、前面から背面に基板を貫いて配置される導電性ビアであって、回路機構のみに電力供給及び接地供給を提供するように回路機構に電気的に接続された導電性ビアと、前面上に配置されたボンディングパッドであって、回路機構のみに信号通路を提供するように回路機構に電気的に接続された、ボンディングパッドとを備えることを特徴とするワイヤボンド設計の集積回路。

IPC (1件)：

H01L 23/12

FI (2件)：

H01L23/12 E , H01L23/12 501W

引用特許：

出願人引用 (9件)

半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-039468 出願人：富士通株式会社
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-309764 出願人：株式会社東芝
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-004706 出願人：キヤノン株式会社

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審査官引用 (5件)

半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-039468 出願人：富士通株式会社
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-309764 出願人：株式会社東芝
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-004706 出願人：キヤノン株式会社

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