特許
J-GLOBAL ID：201303030258081387
ハードボードの貼り合わせ方法およびその塗布モジュール
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
下坂 スミ子
, 池山 和生
, 中山 俊彦
, 打越 佑介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-008715
公開番号（公開出願番号）：特開2012-255134
出願日： 2012年01月19日
公開日（公表日）： 2012年12月27日
要約：
【課題】二枚のハードボードの貼り合わせによって気泡が生じるのを避け、貼り合わせの品質を高めるとともに、製品の歩留まりを高める。【解決手段】塗布の段階S1および加圧成形の段階S2を有する。塗布の段階S1において、ハードボード1の表面に塗布接着剤2を塗布し、塗布接着剤2は一個の接触部21しか有せず、接触部21は点または線による一次元の態様からなり、かつ塗布接着剤2のハードボード1の表面における被覆率は50%以上である。加圧成形の段階S2において、もう一枚のハードボード1’をもって塗布接着剤2の接触部21に接触し、段階的に二枚のハードボード1、1’を互いに加圧成形させ、ハードボード1、1’間の空気を排出させることにより、二枚のハードボード1、1’は互いに貼り合わせるように構成されている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
塗布の段階(S1)および加圧成形の段階(S2)により構成されるハードボードの貼り合わせ方法において、塗布の段階(S1)において、一枚のハードボード(1)の表面に一個の塗布接着剤(2)を塗布し、塗布接着剤(2)は一個の接触部(21)しか有せず、接触部(21)は点または線による一次元の態様からなり、かつ塗布接着剤(2)はハードボード(1)の表面における被覆率が50%以上であり、加圧成形の段階(S2)において、もう一枚のハードボード(1’)をもって塗布接着剤(2)の接触部(21)に接触し、段階的に二枚のハードボード(1、1’)を互いに加圧成形させ、二枚のハードボード(1、1’)の間の空気を排出させることにより、二枚のハードボード(1、1’)を互いに貼り合わせるように構成されることを特徴とするハードボードの貼り合わせ方法。
IPC (4件)：
C09J 5/00
, C09J 201/00
, B05C 17/10
, B32B 38/00
C09J5/00
, C09J201/00
, B05C17/10
, B32B31/12
4F042FA22
, 4F042FA46
, 4F100AR00B
, 4F100AR00D
, 4F100AT00A
, 4F100AT00C
, 4F100BA04
, 4F100BA07
, 4F100BA10A
, 4F100BA10C
, 4F100CB00
, 4F100DB20D
, 4F100DD04D
, 4F100EH46
, 4F100EH46B
, 4F100GB41
, 4F100JK12C
, 4F100JL01
, 4J040MA05
, 4J040MA10
, 4J040MB05
, 4J040NA17
, 4J040NA19
, 4J040PA25
, 4J040PA33
, 4J040PA35
