特許

J-GLOBAL ID：201303030330756670

電子制御装置

発明者： 大橋 豊 ,  斎藤 光弘 ,  宇於崎 裕太
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (1件)： 服部 雅紀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-138247
公開番号（公開出願番号）：特開2013-004953
出願日： 2011年06月22日
公開日（公表日）： 2013年01月07日
要約：

【課題】温度上昇を抑制可能な電子制御装置を提供する。【解決手段】基板10は、樹脂を含んで形成される。MOS40は、半導体チップ41、モールド樹脂43、端子42および放熱板44を有し、その端子42が基板10の表面の配線14に実装される。MOS40の放熱板44に接続される蓄熱体60は、MOS40の生じる熱を蓄熱可能な熱容量を有する。絶縁シート70は、蓄熱体60に当接する。ヒートシンク20は、絶縁シート70に当接し、蓄熱体60の熱を伝熱可能である。これにより、MOS40に短時間で大電流が流れた場合、放熱板44とともに蓄熱体60が熱貯めとなる。一方、MOS40に断続的に長時間電流が流れた場合、蓄熱体60から絶縁シート70を経由してヒートシンク20に伝熱する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

樹脂を含んで形成され、表面および裏面の少なくとも一方に配線およびランドを有する基板と、 スイッチング機能を有する半導体チップ、この半導体チップと電気的に接続する端子、前記半導体チップと前記端子とをモールドするモールド樹脂、および、少なくとも一方の面が前記モールド樹脂から露出し前記半導体チップの生じる熱が伝熱可能な放熱板を有し、前記基板の表面の前記配線に前記端子が実装される半導体モジュールと、 前記半導体チップが生じる熱を蓄熱可能な熱容量を有する金属から形成され、前記半導体モジュールの前記放熱板に接続される蓄熱体と、 前記蓄熱体または前記半導体モジュールに当接する絶縁体と、 前記絶縁体に当接し、前記蓄熱体および前記半導体モジュールの熱を伝熱可能なヒートシンクと、を備えることを特徴とする電子制御装置。

IPC (1件)：

H01L 23/36

FI (1件)：

H01L23/36 Z

Fターム (4件)：

5F136BA30 ,  5F136BB18 ,  5F136BC00 ,  5F136FA03

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 電子制御ユニット及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-090190   出願人：株式会社デンソー
• 冷却装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-043723   出願人：株式会社豊田中央研究所