特許

J-GLOBAL ID：201303030560240842

基板の製造方法

発明者： 田端 雅永
出願人/特許権者： 太陽誘電株式会社
代理人 (1件)： 片山 修平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-286466
公開番号（公開出願番号）：特開2013-135187
出願日： 2011年12月27日
公開日（公表日）： 2013年07月08日
要約：

【課題】ダイシングによって発生する切粉の粘着力を低下させることが可能な基板の製造方法を提供すること。【解決手段】本発明は、樹脂基板10の一方の主面上にUV硬化型のソルダーレジスト22を形成する工程と、テープ基材32上に設けられたUV硬化型の粘着層34にソルダーレジスト22を貼り付ける工程と、ソルダーレジスト22を貼り付けた後、ソルダーレジスト22と粘着層34とにUV光を照射することにより、ソルダーレジスト22と粘着層34とを硬化させる工程と、硬化させた後、樹脂基板10とソルダーレジスト22との積層体をダイシングにより切断する工程と、を有する基板の製造方法である。【選択図】図5

請求項（抜粋）：

基板の一方の主面上に光硬化型の樹脂層を形成する工程と、 テープ基材上に設けられた光硬化型の粘着層に前記樹脂層を貼り付ける工程と、 前記樹脂層を貼り付けた後、前記樹脂層と前記粘着層とに光を照射することにより、前記樹脂層と前記粘着層とを硬化させる工程と、 前記硬化させた後、前記基板と前記樹脂層とをダイシングにより切断する工程と、を有することを特徴とする基板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/00 ,  H05K 3/28

FI (3件)：

H05K3/00 X ,  H05K3/28 F ,  H05K3/28 D

Fターム (6件)：

5E314AA27 ,  5E314AA33 ,  5E314BB03 ,  5E314CC15 ,  5E314FF05 ,  5E314GG26