特許

J-GLOBAL ID：201303030890680296

コイル部品およびその製造方法

発明者： 松本 義昭 ,  梅田 隆司
出願人/特許権者： パナソニック株式会社
代理人 (3件)： 内藤 浩樹 ,  永野 大介 ,  藤井 兼太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-035903
公開番号（公開出願番号）：特開2013-172055
出願日： 2012年02月22日
公開日（公表日）： 2013年09月02日
要約：

【課題】高温リフローに対応でき、耐振性にも優れたコイル部品を提供することを目的とするものである。【解決手段】Cuを主成分とするコイル電極12とCuを主成分とする端子電極16とが、Sn合金22中にCu3Snを核とする棒状金属化合物23が分散された半田で電気的および機械的に接続され、コイル電極12および半田を含む領域をモールド成形することにより外装体19を構成したコイル部品であり、このようにすることにより、半田が溶融しても外装体19の外に出てくることを防止することができる。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

Cuを主成分とするコイル電極とCuを主成分とする端子電極とが、Sn合金中にCu3 Snを核とする棒状金属化合物が分散された半田で電気的および機械的に接続され、前記コイル電極および前記半田を含む領域をモールド成形することにより外装体を構成してなることを特徴とするコイル部品。

IPC (11件)：

H01F 27/29 ,  H01F 27/02 ,  H01F 27/28 ,  H01F 27/32 ,  H01F 41/04 ,  H01F 41/10 ,  B23K 1/00 ,  B23K 1/005 ,  B23K 31/02 ,  B23K 1/19 ,  B23K 35/22

FI (12件)：

H01F15/10 D ,  H01F15/02 L ,  H01F27/28 C ,  H01F27/32 A ,  H01F41/04 B ,  H01F41/10 C ,  H01F41/10 B ,  B23K1/00 330D ,  B23K1/005 A ,  B23K31/02 310F ,  B23K1/19 K ,  B23K35/22 310A

Fターム (15件)：

5E043EA01 ,  5E043EA06 ,  5E043EB05 ,  5E044AD06 ,  5E044CA03 ,  5E062FF02 ,  5E062FF04 ,  5E062FG04 ,  5E062FG12 ,  5E070AA01 ,  5E070AB02 ,  5E070BA03 ,  5E070DA11 ,  5E070DA13 ,  5E070EA04