特許
J-GLOBAL ID：201303030904079329
積層セラミック電子部品及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
龍華国際特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-126401
公開番号（公開出願番号）：特開2013-004969
出願日： 2012年06月01日
公開日（公表日）： 2013年01月07日
要約：
【課題】本発明は、信頼性に優れた積層セラミック電子部品及びその製造方法に関する。【解決手段】本発明による積層セラミック電子部品は、内部電極及び誘電体層を含み、上記内部電極の一部が露出する接続面を一つ以上有する本体部と、上記接続面に結合して上記内部電極と電気的に連結される外部電極と、上記接続面において露出する内部電極の少なくとも一部を遮蔽するように上記接続面に用意される保護層と、を含み、上記内部電極全体の幅に対して上記保護層によって遮蔽される内部電極の露出した幅の比率は、0.8から0.9倍を有する。本発明によると、内部電極が外部に露出する本体部の表面における外部電極との距離が相対的に近い領域に内部電極を遮蔽することができる保護層を用意することで、異物浸透による絶縁抵抗の劣化、信頼性の低下及び接触性の不良を防止することができる。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
内部電極及び誘電体層を含み、前記内部電極の一部が露出する接続面を一つ以上有する本体部と、
前記接続面に結合して前記内部電極と電気的に連結される外部電極と、
前記接続面において露出する内部電極の少なくとも一部を遮蔽するように前記接続面に用意される保護層と
を含み、
前記接続面において、前記内部電極全体の幅に対する上記保護層によって遮蔽されておらず露出した内部電極の部分の幅の比率は、0.8から0.9である、積層セラミック電子部品。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01G4/30 301C
, H01G4/12 352
5E001AB03
, 5E001AC01
, 5E001AF06
, 5E082AA01
, 5E082AB03
, 5E082EE04
, 5E082EE35
, 5E082FF05
, 5E082FG26
, 5E082FG46
, 5E082GG10
, 5E082GG28
