特許

J-GLOBAL ID：201303031149275186

コイル内蔵基板および電子装置

発明者： 野村 まり
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-169338
公開番号（公開出願番号）：特開2013-149933
出願日： 2012年07月31日
公開日（公表日）： 2013年08月01日
要約：

【課題】コイル内蔵基板においてコイル導体の特性を考慮しつつ配線の電気抵抗を低減させること。【解決手段】コイル内蔵基板1は、磁性体層11aと、磁性体層11a上に設けられた絶縁体層11bと、磁性体層11a内に設けられたコイル導体12と、絶縁体層11b上に設けられた素子接続用電極13aと、絶縁体層11b内に設けられた第1のビア導体14、第1の配線導体層15および第2のビア導体16と、絶縁体層11b上に設けられた第2の配線導体層17と、絶縁体層11bの側面に設けられた側面導体18とを含んでいる。第2のビア導体16は、絶縁体層11b内において第1のビア導体14に近接するように設けられている。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

磁性体層と、 該磁性体層上に設けられた絶縁体層と、 前記磁性体層内に設けられたコイル導体と、 前記絶縁体層上に設けられた素子接続用電極と、 前記絶縁体層内に設けられており、前記素子接続用電極に電気的に接続された第1のビア導体と、 前記絶縁体層内に設けられており、前記第1のビア導体に電気的に接続された第1の配線導体層と、 前記絶縁体層内において前記第1のビア導体に近接するように設けられており、前記第1の配線導体層に電気的に接続された第2のビア導体と、 前記絶縁体層上に設けられており、前記第2のビア導体に電気的に接続された第2の配線導体層と、 前記絶縁体層の側面に設けられており、前記第1および第2の配線導体層に電気的に接続された側面導体とを備えたことを特徴とするコイル内蔵基板。

IPC (2件)：

H01F 27/28 ,  H01F 17/00

FI (2件)：

H01F15/10 P ,  H01F17/00 D

Fターム (9件)：

5E070AA01 ,  5E070AB01 ,  5E070AB03 ,  5E070AB10 ,  5E070BA12 ,  5E070CB02 ,  5E070CB13 ,  5E070EA01 ,  5E070EB04