特許
J-GLOBAL ID：201303031193282734
複合接点の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
青山 正和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-139595
公開番号（公開出願番号）：特開2013-030475
出願日： 2012年06月21日
公開日（公表日）： 2013年02月07日
要約：
【課題】少ない銀合金で界面の接合強度を向上させ、製造時の無駄をなくし、長期に安定した接点性能を発揮する耐久性に優れた複合接点を得る。【解決手段】小径の基部の一端部に大径の鍔部が形成されるとともに、鍔部の上面部を構成する銀合金からなる接点部と、鍔部の下面部を構成する大径部と小径の基部とを一体に形成した銅合金からなる足部とを有する複合接点を製造する方法であって、銅合金素線12と、銅合金素線12よりも外径の小さい銀合金素線13とを成形金型の孔21内で突き合わせた状態で鍛造することにより、銅合金素線12の拡径を孔21の内周面により制限した状態で銀合金素線13の外径を孔21の内径まで拡げながら両素線を接合して銀合金部と銅合金部とからなる一次成形体を形成する一次成形工程と、一次成形体における銀合金部、銀合金部と銅合金部との接合界面及び銅合金部を含む一端部を鍛造して鍔部を成形する二次成形工程とを有する。【選択図】 図4
請求項（抜粋）：
小径の基部の一端部に大径の鍔部が形成されるとともに、該鍔部の上面部を構成する銀合金からなる接点部と、該接点部の背面と接合した状態で前記鍔部の下面部を構成する大径部と前記小径の基部とを一体に形成した銅合金からなる足部とを有する複合接点を製造する方法であって、銅合金素線と、該銅合金素線よりも外径の小さい銀合金素線とを成形金型の孔内で突き合わせた状態で鍛造することにより、前記銅合金素線の拡径を前記孔の内周面により制限した状態で前記銀合金素線の外径を前記孔の内径まで拡げながら前記銀合金素線と前記銅合金素線とを接合して銀合金部と銅合金部とからなる一次成形体を形成する一次成形工程と、前記一次成形体の前記銀合金部、前記銀合金部と前記銅合金部との接合界面及び前記銅合金部を含む一端部を鍛造して前記鍔部を成形する二次成形工程とを有することを特徴とする複合接点の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (26件)：
5G023AA02
, 5G023AA03
, 5G023AA05
, 5G023BA02
, 5G023BA16
, 5G023CA04
, 5G023CA09
, 5G023CA14
, 5G023CA21
, 5G050AA01
, 5G050AA10
, 5G050AA11
, 5G050AA12
, 5G050AA13
, 5G050AA14
, 5G050AA29
, 5G050AA32
, 5G050AA34
, 5G050AA45
, 5G050AA53
, 5G050AA54
, 5G050BA10
, 5G050CA01
, 5G050DA04
, 5G050DA05
, 5G050EA13
