特許

J-GLOBAL ID：201303031255401670

電子部品のはんだ付け構造

発明者： 小川 嘉貫
出願人/特許権者： アイシン精機株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-035188
公開番号（公開出願番号）：特開2013-171725
出願日： 2012年02月21日
公開日（公表日）： 2013年09月02日
要約：

【課題】 切り欠き部で他の部品を傷付けず、ターミナルの強度が確保され、安全な構造の電子部品のはんだ付け構造を提供すること。【解決手段】 バスバー5は、内側に孔部7を有し、孔部7の位置でインシュレータ6にモールド成形されたバスバー5を、はんだ付け部8にて、基板4のスルーホール4aにはんだ9ではんだ付けされるはんだ付け構造とした。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

一端が電気回路を構成する回路部品に電気的に接続され、他端が基板とはんだ付けが成されるターミナルと、 前記ターミナルの一部に設けられ、周囲との電気的絶縁を図るインシュレータとを備え、 前記ターミナルは、延在方向の途中にはんだ付けする際の熱の伝導を抑制する孔部を有し、 前記孔部の位置が前記インシュレータによりモールドされている電子部品のはんだ付け構造。

IPC (2件)：

H01R 4/02 ,  H01R 12/55

FI (2件)：

H01R4/02 Z ,  H01R12/55

Fターム (17件)：

5E085BB08 ,  5E085BB14 ,  5E085DD01 ,  5E085EE05 ,  5E085HH01 ,  5E085JJ25 ,  5E085JJ35 ,  5E123AA30 ,  5E123AB76 ,  5E123AC34 ,  5E123BA27 ,  5E123BB01 ,  5E123CD01 ,  5E123CD15 ,  5E123DB01 ,  5E123DB08 ,  5E123DB13

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-327754   出願人：松下電器産業株式会社