特許
J-GLOBAL ID:201303031410630371

微細構造の形成方法およびインプリント装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 米田 潤三 ,  皿田 秀夫 ,  太田 昌孝
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-025948
公開番号(公開出願番号):特開2013-163265
出願日: 2012年02月09日
公開日(公表日): 2013年08月22日
要約:
【課題】モールドと転写材料との剥離が安定しており、欠陥、破損の発生が抑制された微細構造の形成方法と、これに使用するインプリント装置を提供する。【解決手段】押し当て工程にて、モールドの凹凸構造を有する主面と基板との間に、転写材料を介在させ、硬化工程にて、転写材料を硬化させ、剥離工程にて、硬化後の転写材料とモールドとを引き剥がし、この剥離工程では、モールドの主面と硬化後の転写材料との接触領域を、引き剥がしに必要な剥離力の大きさに応じた複数の単位領域に区画し、モールドおよび/または基板に加える力を制御して、引き剥がしの境界線を剥離力が変化する経路で単位領域上を移動させる。【選択図】 図2
請求項(抜粋):
モールドの凹凸構造を有する主面と基板との間に、転写材料を介在させる押し当て工程と、 該転写材料を硬化させる硬化工程と、 硬化後の前記転写材料と前記モールドとを引き剥がす剥離工程と、を有し、 該剥離工程では、モールドの前記主面と硬化後の前記転写材料との接触領域を、モールドと硬化後の転写材料との引き剥がしに必要な剥離力の大きさに応じた複数の単位領域に区画し、モールドと硬化後の転写材料との引き剥がしの境界線が、剥離力が変化するように前記単位領域上を移動する経路を予め設定し、前記モールドおよび/または前記基板に加える力を制御して前記境界線が前記経路を移動するように引き剥がしを行うことを特徴とする微細構造の形成方法。
IPC (2件):
B29C 59/02 ,  H01L 21/027
FI (2件):
B29C59/02 Z ,  H01L21/30 502D
Fターム (17件):
4F209AF01 ,  4F209AG05 ,  4F209AJ02 ,  4F209AJ03 ,  4F209AJ11 ,  4F209AM32 ,  4F209AR01 ,  4F209AR08 ,  4F209PA02 ,  4F209PB01 ,  4F209PC05 ,  4F209PN06 ,  4F209PQ11 ,  4F209PQ14 ,  4F209PW50 ,  5F146AA31 ,  5F146AA34
引用特許:
出願人引用 (3件) 審査官引用 (1件)
  • 型及び成形方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2005-229411   出願人:コニカミノルタホールディングス株式会社

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