特許

J-GLOBAL ID：201303031626516859

パワー素子の実装構造の製造方法およびパワー素子の実装構造

発明者： 佐藤 豊
出願人/特許権者： カルソニックカンセイ株式会社
代理人 (1件)： 綾田 正道
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-121520
公開番号（公開出願番号）：特開2013-247310
出願日： 2012年05月29日
公開日（公表日）： 2013年12月09日
要約：

【課題】 製造工数・コスト低減可能なパワー素子の実装構造の製造方法を提供する。【解決手段】 セラミック基板1の一方の面にパワー素子を、他方の面の金属層3を設け、放熱部4aと両端部側にそれぞれ設けた突起部4dとを押し出し加工で同時成形して冷却装置4を形成し、はんだシートを挟んだ状態で突起部間に金属層3を配置し、はんだシートを加熱溶融させてセラミック基板1を冷却器4に接合する。突起部4dの高さは、はんだシートの厚さより高く、かつ溶融前のはんだシートの厚さと金属層3の高さとの合計値より低く設定する。金属層3は、冷却器4にはんだシートではんだ付けされる第1の金属層3aと、冷却器4にはんだ付けされずに、第1金属層の外側位置で所定の距離離されて、突起部4dの内側側面に当接してセラミック基板1と冷却器4との相対位置を規制する第2の金属層3bと、を有するようにした。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

セラミック基板の一方の面にパワー素子を実装し、他方の面の金属層を設け、 放熱部および前記セラミック基板側の面の両端部側にそれぞれ設けた突起部を押し出し加工で同時成形して冷却装置を形成し、 前記突起部間に前記セラミック基板の金属層を配置し、前記金属層と前記冷却器との間にはんだシートを配置した状態で、前記セラミック基板を前記冷却器に組み付け、 前記はんだシートを加熱溶融させて前記セラミック基板と前記冷却器とを接合するパワー素子の実装構造の製造方法であって、 前記突起部は、これらの高さを、前記配置した溶融前のはんだシートの厚さより高く、かつ該はんだシートの厚さと前記金属層の高さとの合計値より低く設定するとともに、 前記金属層は、前記冷却器に前記はんだシートではんだ付けされる第1の金属層と、前記冷却器にはんだ付けされずに、前記第1金属層の外側位置で所定の距離離されて、前記突起部の内側側面に当接して前記セラミック基板と前記冷却器との相対位置を規制する第2の金属層と、を有するようにした、 ことを特徴とするパワー素子の実装構造の製造方法。

IPC (4件)：

H01L 23/40 ,  H01L 23/473 ,  H05K 7/20 ,  H02M 7/48

FI (5件)：

H01L23/40 C ,  H01L23/46 Z ,  H05K7/20 C ,  H05K7/20 P ,  H02M7/48 Z

Fターム (21件)：

5E322AA01 ,  5E322AA05 ,  5E322AA11 ,  5E322AB02 ,  5E322AB07 ,  5E322FA01 ,  5F136BA14 ,  5F136BB04 ,  5F136BC02 ,  5F136CB07 ,  5F136DA27 ,  5F136EA13 ,  5F136EA56 ,  5F136FA02 ,  5F136GA11 ,  5H007AA06 ,  5H007BB06 ,  5H007CA01 ,  5H007HA03 ,  5H007HA04 ,  5H007HA05