特許
J-GLOBAL ID：201303031677896435

接着剤組成物、接着シート及び半導体装置

発明者：
宮原 正信

宮原 正信 について

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畠山 恵一

畠山 恵一 について

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尾崎 義信

尾崎 義信 について

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中村 祐樹

中村 祐樹 について

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片山 陽二

片山 陽二 について


出願人/特許権者：
日立化成株式会社

日立化成株式会社 について


代理人 (4件)： 長谷川 芳樹 ,  清水 義憲 ,  平野 裕之 ,  沖田 英樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-000756
公開番号（公開出願番号）：特開2013-140895
出願日： 2012年01月05日
公開日（公表日）： 2013年07月18日
要約：
【課題】半導体装置の吸湿リフロー耐性を改善すること。【解決手段】2種以上の酸無水物と2種以上のジアミンとをモノマー単位として含む熱可塑性樹脂と、ビスアリルナジイミドを含む、2個以上の重合性不飽和基を有するイミド化合物と、2官能以上の(メタ)アクリレート化合物と、熱硬化性樹脂と、硬化促進剤と、平均粒径の異なる2種の無機フィラーの混合物と、を含有し、半導体チップ10を、配線を有し該配線により段差が形成されている被着体5に接着するために用いられる接着剤組成物2。【選択図】図5
請求項（抜粋）：
2種以上の酸無水物と2種以上のジアミンとをモノマー単位として含む熱可塑性樹脂と、 ビスアリルナジイミドを含む、2個以上の重合性不飽和基を有するイミド化合物と、 2官能以上の(メタ)アクリレート化合物と、 前記イミド化合物及び前記2官能以上の(メタ)アクリレート化合物とは異なる熱硬化性樹脂と、 硬化促進剤と、 平均粒径の異なる2種の無機フィラーの混合物と、 を含有し、 半導体素子を、配線を有し該配線により段差が形成されている被着体に接着するために用いられる接着剤組成物。
IPC (13件)：
H01L 21/52 ,  C09J 177/06 ,  C09J 4/00 ,  C09J 4/02 ,  C09J 11/06 ,  C09J 11/04 ,  C09J 7/00 ,  C09J 179/08 ,  C09J 7/02 ,  H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H01L 21/301
FI (11件)：
H01L21/52 E ,  C09J177/06 ,  C09J4/00 ,  C09J4/02 ,  C09J11/06 ,  C09J11/04 ,  C09J7/00 ,  C09J179/08 Z ,  C09J7/02 Z ,  H01L25/08 Z ,  H01L21/78 M
Fターム (29件)：
4J004AA16 ,  4J004AB05 ,  4J004CA06 ,  4J004CB03 ,  4J004CC03 ,  4J004FA08 ,  4J040EC051 ,  4J040EG021 ,  4J040EH031 ,  4J040FA101 ,  4J040FA131 ,  4J040HA306 ,  4J040HD21 ,  4J040HD39 ,  4J040JA02 ,  4J040JB02 ,  4J040KA16 ,  4J040KA42 ,  4J040MA07 ,  4J040MB05 ,  4J040NA20 ,  4J040PA23 ,  5F047AA17 ,  5F047BA33 ,  5F047BA37 ,  5F047BA39 ,  5F047BA54 ,  5F047BB03 ,  5F047BB19
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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