特許
J-GLOBAL ID：201303032217332300

構造体およびその製造方法

発明者：
手島 隆行

手島 隆行 について

, 
▲瀬▼戸本 豊

▲瀬▼戸本 豊 について


出願人/特許権者：
キヤノン株式会社

キヤノン株式会社 について


代理人 (2件)： 阿部 琢磨 ,  黒岩 創吾
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-155512
公開番号（公開出願番号）：特開2013-068603
出願日： 2012年07月11日
公開日（公表日）： 2013年04月18日
要約：
【課題】 帯電による配列乱れの少ないシリコンのモールドを用いて構造体を製造する方法を提供すること。【解決手段】 構造体の製造方法は、シリコン基板1の第1の面9に複数の凸部10を形成する工程と、シリコン基板の一部に導電性開口部3を形成する工程と、導電性開口部3をグランド電極4と電気的に接続しつつ、シリコン基板1を、洗浄、乾燥または搬送する工程と、シリコン基板を、洗浄、乾燥または搬送する工程の後に複数の凸部10の間に金属8を充填する工程と、を有する。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
シリコン基板に凹部を形成する工程と、 複数の、前記凹部の間に挟まれた部分の帯電を除去しつつ、前記シリコン基板を、洗浄、乾燥または搬送する工程と、 前記洗浄、乾燥または搬送する工程を経た前記シリコン基板の前記凹部に金属を充填する工程と、を有することを特徴とする構造体の製造方法。
IPC (1件)：
G01T 7/00
FI (1件)：
G01T7/00 B
Fターム (3件)：
2G088JJ12 ,  2G088JJ18 ,  2G088JJ37
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (3件)

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