特許

J-GLOBAL ID：201303032374020711

電子基板の取付方法

発明者： 神野 晋司
出願人/特許権者： 株式会社今仙電機製作所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-018093
公開番号（公開出願番号）：特開2013-157513
出願日： 2012年01月31日
公開日（公表日）： 2013年08月15日
要約：

【課題】電子基板に搭載された発熱部品の発生熱を取付ベースに伝熱し放散するための、電子基板への発熱部品の取付方法を簡単な構成で提供することを目的とする。【解決手段】放熱を要する発熱部品が搭載される電子基板の直下にスルーホールを設け、スルーホール内にはんだを充填させる。さらにスルーホール内に充填させたはんだより融点の低いはんだで発熱部品をはんだ付けすることで、スルーホールを介しはんだが電気接点以外に溶け出すことを防止する。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

電装品等の発熱部品が搭載される箇所にスルーホールを設けた電子基板において、該スルーホール周りの表裏のランドにそれぞれ融点の異なるはんだを塗布したことを特徴とする発熱部品の発生熱を放散するための電子基板への発熱部品の取付方法。

IPC (5件)：

H05K 3/34 ,  H05K 7/20 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/11 ,  H05K 1/02

FI (6件)：

H05K3/34 508A ,  H05K7/20 C ,  H05K7/20 A ,  H01L23/12 J ,  H05K1/11 F ,  H05K1/02 F

Fターム (22件)：

5E317AA24 ,  5E317BB12 ,  5E317CC15 ,  5E317CC22 ,  5E317CD27 ,  5E317GG07 ,  5E317GG20 ,  5E319AA03 ,  5E319AA07 ,  5E319AC11 ,  5E319CC22 ,  5E319CC58 ,  5E319GG20 ,  5E322AA11 ,  5E322AB02 ,  5E322AB11 ,  5E322FA05 ,  5E338BB05 ,  5E338BB13 ,  5E338BB75 ,  5E338CC08 ,  5E338EE02

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 電子部品の冷却装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-027457   出願人：株式会社ミツトヨ