特許
J-GLOBAL ID：201303032941553041

エポキシシリコーン樹脂組成物

発明者：
高島 智行

高島 智行 について

, 
谷口 裕一

谷口 裕一 について

, 
長谷 修一郎

長谷 修一郎 について


出願人/特許権者：
新日鉄住金化学株式会社

新日鉄住金化学株式会社 について


代理人 (4件)： 佐々木 一也 ,  成瀬 勝夫 ,  中村 智廣 ,  佐野 英一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-051625
公開番号（公開出願番号）：特開2013-185079
出願日： 2012年03月08日
公開日（公表日）： 2013年09月19日
要約：
【課題】光半導体封止に適した熱硬化性樹脂組成物を提供する。【解決手段】下記(A)〜(D)を必須成分として構成される熱硬化性樹脂組成物を提供する。(A)一般式(1)で表され、エポキシ当量が200〜2000g/eq.であるエポキシシシリコーン樹脂、(B)酸無水物系硬化剤、(C)硬化促進剤、及び(D)フェノール系化合物またはリン酸エステル系化合物から選ばれる酸化防止剤。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
下記(A)〜(D)を必須成分として含むことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 (A)一般式(1)で表され、エポキシ当量が200〜2000g/eq.であるエポキシシシリコーン樹脂、
IPC (5件)：
C08G 59/42 ,  C08L 63/00 ,  C08K 5/107 ,  C08K 5/521 ,  C08G 59/32
FI (5件)：
C08G59/42 ,  C08L63/00 C ,  C08K5/107 ,  C08K5/521 ,  C08G59/32
Fターム (19件)：
4J002CD111 ,  4J002CD131 ,  4J002CD201 ,  4J002EJ037 ,  4J002EL136 ,  4J002EW047 ,  4J002FD078 ,  4J002FD146 ,  4J002FD157 ,  4J002GP00 ,  4J002GQ05 ,  4J036AJ03 ,  4J036AJ18 ,  4J036AK17 ,  4J036DA02 ,  4J036DB15 ,  4J036FA10 ,  4J036FA12 ,  4J036JA07
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)

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