特許
J-GLOBAL ID:201303033013960953

有機ELパネルの製造方法及び有機ELパネルの封止装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 藤田 考晴 ,  上田 邦生
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2011-251500
公開番号(公開出願番号):特開2013-109836
出願日: 2011年11月17日
公開日(公表日): 2013年06月06日
要約:
【課題】圧接時の有機EL素子の損傷を抑制するとともに、圧接及び硬化に要する時間を短縮し、段取り替えが容易な有機ELパネルの製造方法及び有機ELパネルの封止装置を提供することを目的とする。【解決手段】有機ELパネルの製造方法は、素子の位置に相対する封止基板の位置に、充填剤、吸湿剤、シール剤、及び固定剤を塗布する塗布工程と、素子基板及び封止基板を位置合わせする位置合わせ工程と、封止基板を加熱する加熱工程と、充填剤などに内包される気体を除く脱泡工程と、一対の定盤により素子基板と封止基板とを圧接する圧接工程と、圧接された素子基板及び封止基板の周囲を大気圧環境にするガス導入工程と、スポット型紫外線ランプにより固定剤に紫外線を照射し、素子基板と封止基板とを仮固定する仮固定工程と、シール剤に紫外線を照射し、シール剤を硬化させるシール硬化工程と、を含む。【選択図】図1
請求項(抜粋):
有機EL素子が形成された素子基板と、平坦な封止基板との間に、封止層を隙間無く介在させた有機ELパネルの製造方法において、 水分が所定量を下回る不活性環境下で、前記有機EL素子の位置に相対する前記封止基板の位置に、充填剤、吸湿剤、前記充填剤及び吸湿剤を囲うように配置される紫外線硬化型樹脂であるシール剤、及び紫外線硬化型樹脂である固定剤を、それぞれ独立に塗布する塗布工程と、 前記素子基板及び前記封止基板を貼り合せ室に搬入し、前記素子基板と前記封止基板とを隔離した位置で位置合わせする位置合わせ工程と、 前記充填剤、前記吸湿剤、前記シール剤、及び前記固定剤を塗布された封止基板を加熱する加熱工程と、 前記貼り合せ室内を真空とし、前記充填剤、前記吸湿剤、前記シール剤、及び前記固定剤に内包される気体を除く脱泡工程と、 一対の定盤で前記素子基板及び前記封止基板を挟み、前記一対の定盤により所定の荷重を加えて前記素子基板と前記封止基板とを圧接し、前記シール剤で囲われた内部が前記充填材及び吸湿剤で満たされるよう荷重を制御して、前記素子基板と前記封止基板との間に所定の厚さの封止層を形成する圧接工程と、 前記貼り合せ室内に不活性ガスを導入し、圧接された前記素子基板及び前記封止基板の周囲を大気圧環境にするガス導入工程と、 スポット型紫外線ランプにより、前記定盤の裏面側から前記固定剤に紫外線を照射し、前記固定剤を硬化させて前記素子基板と前記封止基板とを仮固定する仮固定工程と、 前記仮固定工程にて仮固定された基板に塗布された前記シール剤に紫外線を照射し、前記シール剤を硬化させるシール硬化工程と、 を含む有機ELパネルの製造方法。
IPC (3件):
H05B 33/04 ,  H01L 51/50 ,  H05B 33/10
FI (3件):
H05B33/04 ,  H05B33/14 A ,  H05B33/10
Fターム (18件):
3K107AA01 ,  3K107BB02 ,  3K107CC23 ,  3K107CC24 ,  3K107CC42 ,  3K107CC45 ,  3K107EE41 ,  3K107EE53 ,  3K107EE54 ,  3K107EE55 ,  3K107FF03 ,  3K107FF14 ,  3K107FF15 ,  3K107FF16 ,  3K107FF17 ,  3K107GG26 ,  3K107GG28 ,  3K107GG37

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