ワイヤーソー装置およびそれを用いた切断方法ならびに半導体基板の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-238906
公開番号（公開出願番号）：特開2013-094881
出願日： 2011年10月31日
公開日（公表日）： 2013年05月20日
要約：

【課題】複雑な機構を必要とせず、製造コストの増加を招くことなく、クラックなどの欠陥を低減することが可能な優れたワイヤーソー装置およびそれを用いた切断方法ならびに半導体基板の製造方法を提供すること。【解決手段】一方向または双方向に走行させながら被加工物を切断するためのワイヤー5と、被加工物1を固定させる台座2と、台座2において、被加工物1を切断する際にワイヤー5が入る側の台座側面2aに固定されている被切断用の側板6とを備えており、側板6における被加工物1が位置する側の側板端面6aが、台座側面2aにおける被加工物1が位置する側の台座端面2bと面一であるか、または側板端面6aが台座端面2bから被加工物1の側面1cに沿って突出しているワイヤーソー装置Sとする。また、台座2に被加工物1を固定した後に、ワイヤー5を走行させながら被加工物1を切断し始め、しかる後、ワイヤー5を走行させながら被加工物1および側板6を切断する方法とする。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

一方向または双方向に走行させながら被加工物を切断するためのワイヤーと、前記被加工物を固定させる台座と、該台座において、前記被加工物を切断する際に前記ワイヤーが入る側の台座側面に固定されている被切断用の側板とを備えており、該側板における前記被加工物が位置する側の側板端面が、前記台座側面における前記被加工物が位置する側の台座端面と面一であるか、または前記側板端面が前記台座端面から前記被加工物の側面に沿って突出しているワイヤーソー装置。

IPC (3件)：

B24B 27/06 , B28D 5/04 , H01L 21/304

FI (4件)：

B24B27/06 D , B24B27/06 H , B28D5/04 C , H01L21/304 611W

Fターム (20件)：

3C058AA05 , 3C058AA09 , 3C058AB04 , 3C058CB02 , 3C058CB10 , 3C058DA03 , 3C069AA01 , 3C069BA06 , 3C069CA04 , 3C069DA04 , 3C069EA05 , 5F057AA05 , 5F057AA12 , 5F057BA02 , 5F057CA02 , 5F057DA15 , 5F057EB24 , 5F057EC10 , 5F057FA12 , 5F057GA15

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