特許
J-GLOBAL ID：201303033292044600

異方性導電材料及び接続構造体

発明者：
結城 彰

結城 彰 について


出願人/特許権者：
積水化学工業株式会社

積水化学工業株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人 宮▲崎▼・目次特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-165915
公開番号（公開出願番号）：特開2013-028726
出願日： 2011年07月28日
公開日（公表日）： 2013年02月07日
要約：
【課題】硬化物の接着性が高く、かつ高い接着性を長期間に渡り維持できる異方性導電材料並びに該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、加熱により硬化可能である。本発明に係る異方性導電材料は、硬化性化合物と、該硬化性化合物を熱硬化させるための熱カチオン発生剤と、有機金属化合物と、導電性粒子5とを含む。上記有機金属化合物は、有機チタネート化合物、有機ジルコネート化合物又は有機アルミネート化合物である。本発明に係る接続構造体1は、第1の接続対象部材2と、第2の接続対象部材4と、該第1,第2の接続対象部材2,4を電気的に接続している接続部3とを備える。接続部3は、上記異方性導電材料により形成されている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
加熱により硬化可能な異方性導電材料であって、 硬化性化合物と、 前記硬化性化合物を熱硬化させるための熱カチオン発生剤と、 有機金属化合物と、 導電性粒子とを含み、 前記有機金属化合物が、有機チタネート化合物、有機ジルコネート化合物又は有機アルミネート化合物である、異方性導電材料。
IPC (7件)：
C09J 201/00 ,  H01B 1/20 ,  H01B 5/16 ,  H01R 11/01 ,  H01L 21/60 ,  C09J 9/02 ,  C09J 11/00
FI (7件)：
C09J201/00 ,  H01B1/20 D ,  H01B5/16 ,  H01R11/01 501C ,  H01L21/60 311S ,  C09J9/02 ,  C09J11/00
Fターム (27件)：
4J040EC061 ,  4J040EC321 ,  4J040FA261 ,  4J040HD30 ,  4J040HD41 ,  4J040KA13 ,  4J040KA32 ,  4J040LA09 ,  4J040NA19 ,  4J040NA20 ,  5F044KK06 ,  5F044LL09 ,  5F044MM06 ,  5F044NN13 ,  5F044NN19 ,  5F044QQ06 ,  5F044RR17 ,  5G301DA22 ,  5G301DA28 ,  5G301DA29 ,  5G301DA57 ,  5G301DD01 ,  5G301DD08 ,  5G301DE01 ,  5G307HA02 ,  5G307HB06 ,  5G307HC01
引用特許：
審査官引用 (3件)

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