特許
J-GLOBAL ID：201303033370939733
メタマテリアルの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-047249
公開番号（公開出願番号）：特開2013-182212
出願日： 2012年03月02日
公開日（公表日）： 2013年09月12日
要約：
【課題】効率的にメタマテリアルを製造する。【解決手段】支持体を形成するステップと、前記支持体に電磁波共振体を形成する材料を蒸着し、前記支持体に前記電磁波共振体を配置するステップと、を含み、前記支持体を形成するステップは、基板上に、厚さ方向に貫通穴を有する多孔膜のカラム構造を有するミクロ相分離膜を形成するステップと、前記厚さ方向に貫通穴を有する多孔膜のカラム構造内に、充填物を充填するステップであって、前記充填物は、前記カラム構造の高さを超える深さまで形成されるステップと、前記基板から、前記充填物を有する前記多孔膜を分離するステップと、前記充填物を有する前記前記多孔膜から、該前記多孔膜を選択的に除去し、前記充填物からなる支持体を得るステップと、を有するメタマテリアルの製造方法。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
電磁波に対して共振する電磁波共振体を備えるメタマテリアルの製造方法であって、
(a)電磁波共振体が形成される部分を有する支持体を形成するステップと、
(b)前記支持体の前記部分に、電磁波共振体を形成する材料を蒸着し、前記支持体に前記電磁波共振体を配置するステップと、
を含み、
前記支持体を形成するステップは、
(c)基板上に、厚さ方向に貫通穴を有する多孔膜のカラム構造を形成するステップと、
(d)前記厚さ方向に貫通穴を有する多孔膜のカラム構造内に、充填物を充填するステップであって、前記充填物は、前記カラム構造の高さを超える深さまで形成されるステップと、
(e)前記基板から、前記充填物を有する前記多孔膜を分離するステップと、
(f)前記充填物を有する前記多孔膜から、該多孔膜を選択的に除去し、前記充填物からなる支持体を得るステップと、
を有することを特徴とするメタマテリアルの製造方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (7件)：
2H149AB26
, 2H149BA04
, 2H149BA23
, 2H149BB28
, 2H149EA10
, 2H149FA10Z
, 2H149FA41W
