特許

J-GLOBAL ID：201303034006730230

半導体装置、電子機器及び移動体

発明者： 小山 裕吾
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (3件)： 上柳 雅誉 ,  須澤 修 ,  宮坂 一彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-117253
公開番号（公開出願番号）：特開2013-245938
出願日： 2012年05月23日
公開日（公表日）： 2013年12月09日
要約：

【課題】小型化(薄型化)及び生産性を向上させることが可能な半導体装置、この半導体装置を備えた電子機器及び移動体の提供。【解決手段】ジャイロセンサー1は、凸状の第1突起電極15aが設けられた内部端子15を主面14に有するパッケージベース11と、凸状の第2突起電極23aが設けられた第2接続端子23を能動面21側に有するICチップ20Aと、を備え、ICチップ20Aは、能動面21がパッケージベース11の主面14に対して直立し、平面視で第1突起電極15aと第2突起電極23aとの少なくとも一部が、互いに重なるようにパッケージベース11上に配置され、第1突起電極15aと第2突起電極23aとの少なくとも一部が、互いに融合した状態で接続されている。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

第1突起電極が設けられた第1接続端子を主面に有する基板と、 第2突起電極が設けられた第2接続端子を第1面側に有するICチップと、を備え、 前記ICチップは、前記第1面が前記基板の前記主面に対して直立し、平面視で前記第1突起電極と前記第2突起電極との少なくとも一部が互いに重なるように前記基板上に配置され、 前記第1突起電極と前記第2突起電極との少なくとも一部が互いに融合した状態で接続されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (4件)：

G01C 19/578 ,  G01C 19/562 ,  B23K 26/20 ,  H01L 25/16

FI (4件)：

G01C19/56 283 ,  G01C19/56 128 ,  B23K26/20 310N ,  H01L25/16 A

Fターム (15件)：

2F105AA02 ,  2F105AA03 ,  2F105AA05 ,  2F105AA06 ,  2F105AA08 ,  2F105BB13 ,  2F105BB15 ,  2F105CC01 ,  2F105CC04 ,  2F105CC11 ,  2F105CD02 ,  2F105CD06 ,  2F105CD13 ,  4E068DA09 ,  4E068DB02