特許

J-GLOBAL ID：201303034235701383

電子部品用積層配線膜

発明者： 村田 英夫
出願人/特許権者： 日立金属株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-136723
公開番号（公開出願番号）：特開2013-038393
出願日： 2012年06月18日
公開日（公表日）： 2013年02月21日
要約：

【課題】 Moの持つSiバリヤ性、ITOコンタクト性という利点を維持しながら、耐酸化性を改善し、尚且つCuとの積層時や信号ケ-ブルの取り付け等の加熱工程を経ても低い電気低抵値を維持できる、電子部品用積層配線膜を提供する。【解決手段】 基板上に金属膜を形成した電子部品用積層配線膜において、Cuでなる主導電層と、該主導電層の一方の面および/または他方の面を覆う被覆層からなり、該被覆層は原子比における組成式がMo100-XNiX、10≦X≦70で表され、残部不可避的不純物からなるMo-Ni合金である電子部品用積層配線膜。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

基板上に金属膜を形成した電子部品用積層配線膜において、Cuでなる主導電層と、該主導電層の一方の面および/または他方の面を覆う被覆層からなり、該被覆層は原子比における組成式がMo100-XNiX、10≦X≦70で表され、残部が不可避的不純物からなるMo-Ni合金であることを特徴とする電子部品用積層配線膜。

IPC (7件)：

H01L 21/320 ,  H01L 21/768 ,  H01L 23/532 ,  H01L 21/28 ,  G02F 1/134 ,  H05B 33/06 ,  H01L 51/50

FI (5件)：

H01L21/88 R ,  H01L21/28 301R ,  G02F1/1343 ,  H05B33/06 ,  H05B33/14 A

Fターム (37件)：

2H092GA25 ,  2H092GA32 ,  2H092HA06 ,  2H092HA12 ,  2H092HA28 ,  2H092KB05 ,  2H092MA05 ,  2H092NA28 ,  3K107AA01 ,  3K107DD39 ,  3K107DD44Z ,  3K107EE03 ,  3K107FF14 ,  3K107FF15 ,  4M104AA01 ,  4M104AA09 ,  4M104BB04 ,  4M104BB16 ,  4M104BB38 ,  4M104DD37 ,  4M104DD40 ,  4M104FF17 ,  4M104GG09 ,  4M104HH05 ,  4M104HH20 ,  5F033GG04 ,  5F033HH11 ,  5F033HH20 ,  5F033LL09 ,  5F033MM08 ,  5F033MM13 ,  5F033PP15 ,  5F033VV15 ,  5F033WW02 ,  5F033WW04 ,  5F033XX20 ,  5F033XX28

引用特許：

審査官引用 (2件)

• エッチング方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-358160   出願人：キヤノン株式会社
• 薄膜配線層
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-085921   出願人：日立金属株式会社