特許

J-GLOBAL ID：201303034548444586

導電性複合体の製造方法およびプリント配線板

発明者： 中野 宏昭 ,  八尾 英治
出願人/特許権者： 住友ゴム工業株式会社
代理人 (2件)： 安田 敏雄 ,  安田 幹雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-229912
公開番号（公開出願番号）：特開2013-089812
出願日： 2011年10月19日
公開日（公表日）： 2013年05月13日
要約：

【課題】導電性材料等と表面の粗面化の程度が小さな表面改質フッ素樹脂フィルムとが十分な強度で固着された導電性複合体の製造方法およびプリント配線板を提供する。【解決手段】導電性複合体の製造方法は、基材であるフッ素樹脂フィルムRFの表面にアノードレイヤーイオンソース2からのイオンビームを照射電圧1.5kV以上3.5kV以下で照射してその表面を改質して粗面化する。祖面化された表面改質フッ素樹脂フィルムの表面に導電性材料の粒子を含む流体を塗布して加熱することにより導電性粒子をフッ素樹脂フィルムに固着させるものである。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

フッ素樹脂フィルムの表面にアノードレイヤーイオンソースからのイオンビームを照射電圧1.5kV以上3.5kV以下で照射して前記表面を粗面化し、 前記フッ素樹脂フィルムの前記表面に導電性粒子を含む流体を塗布して加熱または乾燥することにより前記導電性粒子の層を形成する ことを特徴とする導電性複合体の製造方法。

IPC (1件)：

H05K 3/38

FI (1件)：

H05K3/38 A

Fターム (10件)：

5E343AA19 ,  5E343AA33 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB58 ,  5E343BB71 ,  5E343DD02 ,  5E343EE34 ,  5E343ER33 ,  5E343GG02