特許
J-GLOBAL ID：201303035125106060

金属粉末およびその製造方法、導電性ペースト、ならびに積層セラミック電子部品の製造方法

発明者：
鈴木 俊裕

鈴木 俊裕 について

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中西 徹

中西 徹 について

, 
緒方 直明

緒方 直明 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


代理人 (1件)： 小柴 雅昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-290196
公開番号（公開出願番号）：特開2013-139599
出願日： 2011年12月29日
公開日（公表日）： 2013年07月18日
要約：
【課題】内部電極とセラミック層との同時焼成の際の収縮挙動をできるだけ一致させるため、内部電極を形成する導電性ペーストに含まれる金属粉末として、その粒子が熱収縮抑制のための酸化物で覆われたものを用いることがあるが、焼成過程で、高温になると酸化物が剥がれてしまうことがある。【解決手段】金属粉末を構成する粒子1が、金属を主成分とする芯材2と、芯材2の外表面の少なくとも一部を覆うように配置される酸化物からなる外層3とを有するとともに、芯材2と外層3との界面に沿って形成される中間層4を有する。中間層4は、0.2nm以上の厚みを有し、かつ外層3を構成する酸化物とは異なる酸化物であって、芯材2を酸素含有雰囲気中で熱処理することによって生成された芯材2の主成分となる金属の酸化物を含む。中間層4は、芯材2からの外層3の剥がれを抑制するように作用する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
金属を主成分とする芯材と、前記芯材の外表面の少なくとも一部を覆うように配置される酸化物からなる外層と、を有する複数の粒子からなる、金属粉末であって、 前記芯材と前記外層との界面に沿って、前記外層を構成する前記酸化物とは異なる酸化物であって、前記芯材の主成分となる前記金属の水酸化物以外の酸化物を含む中間層が0.2nm以上の厚みをもって形成されている、金属粉末。
IPC (10件)：
B22F 1/02 ,  B22F 1/00 ,  H01B 5/00 ,  H01B 1/22 ,  H01B 1/00 ,  H01B 13/00 ,  H01G 4/232 ,  H01G 4/12 ,  H01G 4/30 ,  B82Y 30/00
FI (13件)：
B22F1/02 D ,  B22F1/00 M ,  H01B5/00 D ,  H01B1/22 A ,  H01B1/00 D ,  H01B13/00 501Z ,  H01G4/12 361 ,  H01G4/12 364 ,  H01G4/30 301C ,  H01G4/30 311D ,  B22F1/00 L ,  B22F1/00 K ,  B82Y30/00
Fターム (27件)：
4K018BA04 ,  4K018BB04 ,  4K018BC28 ,  4K018BD04 ,  4K018KA33 ,  5E001AB03 ,  5E001AC09 ,  5E001AH09 ,  5E001AJ01 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082EE04 ,  5E082EE23 ,  5E082EE35 ,  5E082FF05 ,  5E082FG26 ,  5E082LL01 ,  5E082LL02 ,  5E082MM24 ,  5G301DA03 ,  5G301DA06 ,  5G301DA10 ,  5G301DA11 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01 ,  5G301DE01 ,  5G307AA02
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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