プリント配線基板

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (7件)：曾我道治 , 鈴木憲七 , 梶並順 , 大宅一宏 , 上田俊一 , 吉田潤一郎 , 飯野智史
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-098571
公開番号（公開出願番号）：特開2013-229361
出願日： 2012年04月24日
公開日（公表日）： 2013年11月07日
要約：

【課題】この発明は、半田付けランド群からの半田引き寄せ量を増大でき、半田付けランドでの半田ブリッジの発生を抑えることができるプリント配線基板を得る。【解決手段】リード端子5が半田付けされる半田付けランド7が、列方向を噴流式半田付け進行方向と直交させて行列状に配列され、半田付けランド群8を構成している。第1および第2半田引きランド9,10は、それぞれ等脚台形形状に形成され、半田付けランド群8の噴流式半田付け進行方向の後方に、等脚台形形状の短辺を、半田付けランド群8に向けて、かつ半田付けランド群8の最後尾に位置する半田付けランド7の配列方向と平行にして配置されている。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

複数のリード端子を有するリード形電子部品が噴流式半田付けにより実装されるプリント配線基板において、上記リード端子が半田付けされる半田付けランドを、列方向を噴流式半田付け進行方向と直交、または平行にして行列状に配列して構成される半田付けランド群と、等脚台形形状に形成され、上記半田付けランド群の噴流式半田付け進行方向の後方に、等脚台形形状の短辺を、該半田付けランド群に向けて、かつ該半田付けランド群の最後尾に位置する上記半田付けランドの配列方向と平行にして配置された半田引きランドと、を備えていることを特徴とするプリント配線基板。

IPC (1件)：

H05K 3/34

FI (1件)：

H05K3/34 501C

Fターム (7件)：

5E319AA02 , 5E319AB03 , 5E319AC01 , 5E319AC15 , 5E319BB01 , 5E319CC24 , 5E319GG05

引用特許：

出願人引用 (7件)

プリント基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-347644 出願人：日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
プリント配線基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-292865 出願人：日本精機株式会社
プリント基板
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-077707 出願人：松下電送システム株式会社

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審査官引用 (1件)

プリント基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-347644 出願人：日本電気ホームエレクトロニクス株式会社

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