特許
J-GLOBAL ID:201303036557020155

切削によりハード加工するためのセラミックの切削チップ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): アインゼル・フェリックス=ラインハルト ,  久野 琢也
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-061480
公開番号(公開出願番号):特開2013-198978
出願日: 2013年03月25日
公開日(公表日): 2013年10月03日
要約:
【課題】切削チップ1の工具基準面を起点として垂直に延びる切削方向10と、切れ刃6であって、切れ刃6によりすくい面14が画成されていて、すくい面は、工具基準面8に対して0°以下のすくい角γを有して形成されている、切れ刃と、を備える、回転する工作物を切削によりハード加工するためのセラミックの切削チップを改良して、切りくず生成が改善されたものを提供する。【解決手段】すくい面14に続く切りくず案内面18が、切れ刃6から離れる方向に、すくい面14よりも急な角度で工具基準面8に対して傾けられている。【選択図】図2
請求項(抜粋):
切削チップ(1;101)の工具基準面(8;108)を起点として垂直に延びる切削方向(10;110)と、 切れ刃(6)であって、該切れ刃(6)によりすくい面(14;114;214)が画成されていて、該すくい面(14;114;214)は、前記工具基準面(8;108)に対して0°以下のすくい角(γ)を有して形成されている、切れ刃(6)と、 を備える、回転する工作物を切削によりハード加工するためのセラミックの切削チップであって、 前記すくい面(14;114;214)に続く切りくず案内面(18;118;218)が、前記切れ刃(6)から離れる方向に、前記すくい面(14;114;214)よりも急な角度で工具基準面(8;108)に対して傾けられていることを特徴とする、切削によりハード加工するためのセラミックの切削チップ。
IPC (1件):
B23B 27/22
FI (1件):
B23B27/22
Fターム (1件):
3C046JJ02
引用特許:
審査官引用 (4件)
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