特許

J-GLOBAL ID：201303037106697778

配線基板及び電子機器

発明者： 六波羅 眞仁
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人信友国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-156614
公開番号（公開出願番号）：特開2013-232613
出願日： 2012年07月12日
公開日（公表日）： 2013年11月14日
要約：

【課題】 サイズがより小さく、かつ、より広い周波数帯域で減衰特性が得られるEBG構造を有する配線基板を提供する。【解決手段】 本開示の配線基板は、無機誘電膜と、第1導電膜と、第2導電膜とを有する薄膜部材を備える。無機誘電膜は、電子部品の実装面全体に渡って形成される。第1導電膜は、無機誘電膜の一方の面上全体に渡って形成され、かつ、少なくとも一部の領域に、所定のEBG構造に対応する所定パターンで配置された複数のパッチ電極部を含む。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

電子部品の実装面全体に渡って形成された無機誘電膜と、前記無機誘電膜の一方の面上全体に渡って形成され、かつ、少なくとも一部の領域に、所定のEBG構造に対応する所定パターンで配置された複数のパッチ電極部を含む第1導電膜と、前記無機誘電膜の他方の面上全体に渡って形成された第2導電膜とを有する薄膜部材を備える 配線基板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H01P 1/20

FI (2件)：

H05K3/46 Z ,  H01P1/20 Z

Fターム (11件)：

5E346AA33 ,  5E346BB11 ,  5E346CC21 ,  5E346CC32 ,  5E346CC37 ,  5E346HH01 ,  5J006HD07 ,  5J006JA02 ,  5J006LA05 ,  5J006LA21 ,  5J006PB01